北京
来源：上海证券报
京东方管理层在7月2日举行的2026年投资日活动上公布了公司关于玻璃基封装载板、钙钛矿及光互连技术等创新业务的最新进展。
这是京东方玻璃基封装载板业务首次大规模面向市场公开亮相。在现场展区，京东方展示出板级玻璃通孔、高深宽比GlassCore、板级玻璃载板、玻璃载板unit的相关样品。
京东方投资日玻璃基封装载板展区
“京东方将持续以玻璃基加工为核心载体，将数十年显示产业底蕴延伸到AI应用与赋能、光电互联、高端先进制造等场景。”京东方董事长陈炎顺表示，将通过深化与产业链伙伴合作，将玻璃基的产业生命周期拉长、做深、做透，赋能企业未来30年的新增长。
玻璃载板测试结果“较为乐观”
随着AI算力芯片持续向大尺寸封装、多芯片集成方向快速发展，行业对封装载板提出更高要求。玻璃基封装载板凭借其低热膨胀系数、高杨氏模量、高速低损等优异性能被视为新一代封装核心材料，台积电、英特尔等全球龙头企业均重点布局并开始规划量产安排。据Yole和富士机构预测，2030年高性能封装载板市场规模可达1000亿元，行业年复合增长率超10%。
京东方5月20日宣布与康宁在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域展开合作。公告发布后，引发市场高度关注，一方面，百余家机构围绕相关业务方向对京东方开展密集调研；另一方面，京东方股票日成交额多次超过200亿元，截至7月2日收盘，京东方A当日成交额近500亿元，股价创2008年以来新高，涨超115%。
针对市场最为关注的玻璃基封装载板业务，京东方SVP、传感器及解决方案业务董事长兼CEO徐晓光在活动上介绍，从裸玻璃进料到植球出片完整产线连续跑下来的综合数据来看，京东方玻璃基板相关工艺在通孔质量、填铜工艺、增层能力、布线精度、翘曲控制、可靠性验证六个方面均已取得领先进展。
玻璃基封装载板展区前人潮涌动
据京东方此前公开披露，目前已产出大尺寸高层数玻璃基载板样品，已给部分客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，并于今年上半年实现了相关工艺能力的全线贯通。目前，京东方拥有一条8英寸试验线用于基础工艺验证以及一条标准规格510mm×515mm的中试产线。
“当前玻璃载板本身性能已通过验证，与客户合作的上芯片贴装测试结果截至目前比较乐观。”徐晓光透露，下一步，将推进芯片模组与PCB板的结合测试，完成从芯片到系统级封装的全链条验证。
与康宁合作迈向实质性阶段
一直以来，作为国内显示面板龙头，京东方的估值与面板周期紧密相关。结合近日海内外发布的研报和股价表现来看，资本市场对京东方的估值逻辑开始发生变化。多家机构认为，除传统显示业务之外，以玻璃基封装载板、光互连等为代表的创新业务将赋予公司未来较大发展空间。
“本次与康宁的合作不再是简单的产品采购，而是聚焦AI信息时代下，玻璃基全新的技术创新与应用延展。”陈炎顺透露，京东方与康宁已开展技术交流、产品验证，实打实推进落地。
京东方在7月3日披露的投资者调研纪要中称，目前公司与康宁的合作已迈入实质性阶段，通过体系化机制保障项目落地，现已发布五个项目目标并启动相关工作，未来按季度为周期确认项目进展，不断推动合作模式升级。
康宁显示科技中国总裁兼总经理曾崇凯介绍，康宁与京东方正在基于双方各自优势，探索玻璃基板相关领域的合作机会。随着AI等新兴应用不断推动先进封装技术发展，双方希望结合康宁在玻璃材料创新方面的积累，以及京东方在先进制造领域的能力，共同探索相关技术和应用的发展机遇。
据介绍，双方将融合公司在显示与光电集成方面的优势和康宁在光学材料与连接产品领域的专长，在玻璃基封装载板、光互连相关应用方面，打通从材料、制造到应用的关键环节，提升先进封装整体制造能力与良率，同时共同探索光引擎集成方案与系统级方案验证。
钙钛矿业务方面，京东方与康宁合作提升UV光转性能，优化光伏组件适配性，协同应对可靠性挑战，加速商业化进程，并探索未来能源应用新市场机遇；光互连方面，京东方成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
“京东方的底色，永远是踏实做产业、潜心攻技术。”陈炎顺表示，下一步，将充分发挥在新型显示领域持续深耕所积累的新型显示技术、玻璃基加工以及大规模集成智能制造三大核心优势。
作者：窦世平
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