北京
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据悉，“高云半导体”宣布完成Pre-IPO轮融资交割落地。本次融资总规模达数亿元。本次Pre-IPO轮融资由广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、国创集团（大湾区国创中心资产管理平台）、番禺产投等本地国资共同参与。同时，本次成功引入多家产业资本，包括恒旭资本、仁发投资、梁溪科创产业二期母基金（博华产投管理），以及专业科技投资机构朗姿韩亚、景祥资本、中广创投等。
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