北京
国家知识产权局信息显示，龙宇电子（梅州）有限公司申请一项名为“高多层板压合质量缺陷根因追溯分析方法”的专利，公开号CN122334674A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及高多层板压合质量缺陷根因追溯分析方法，其核心包括：采集高频压力、微应变、红外热通量及超声衰减多模态信号，结合设备工艺指令进行阶段标签关联与时间校准；通过特征提取算法生成表征压合物理状态变化的工艺状态指纹向量，再与历史样本相似度匹配，统计和校正各通道间时间偏移，构建物理事件同步的高保真因果建模数据集；随后利用因果检验和物理机制规则，生成动态工艺因果关系并注入先验知识图谱实现缺陷逆向追溯与主因链锁定。该技术提高了数据时序对齐精度、压合工艺状态表征准确性及缺陷诊断的可解释性，有利于压合工序智能优化与质量提升。
天眼查资料显示，龙宇电子（梅州）有限公司，成立于2006年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3964.6591万人民币。通过天眼查大数据分析，龙宇电子（梅州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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