有投资者在互动平台向泰瑞机器提问:“董秘你好,请问公司的注塑机可以注塑普通芯片外壳吗?另外手机塑料外壳,USB塑料外壳,无线WF塑料外壳,环保餐具,这些都能通过泰瑞注塑机实现吗?谢谢。”
针对上述提问,泰瑞机器回应称:“尊敬的投资者,您好!关于‘普通芯片外壳’是否理解为通常所说的芯片封装(IC封装),其核心工艺多采用传递模塑(Transfer Molding)工艺,使用的是专用的半导体封装设备,注塑机不能用于封装工艺生产,但适用于芯片产业链中塑料结构件制造,例如:承载托盘、连接器外壳等。关于手机外壳、USB外壳、无线WiFi外壳及环保餐具等产品都可以通过注塑机完美实现。感谢您对泰瑞机器的关注。”
本文源自:市场资讯
作者:公告君
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