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智通财经APP获悉，广发证券发布研报称，电子气体为洁净室内长续高价值品类，不可忽视的半导体制造耗材，具备显著“卡脖子”属性。电子特气多为零售供气、技术壁垒高，该模式资产较轻，对物流配送体系的管理能力要求较高。国产替代、制程迭代、扩产提速三大驱动力推动国内气体行业景气度向上。
广发证券主要观点如下：
产业链：电子气体为洁净室内长续高价值品类，不可忽视的半导体制造耗材
环节看：其上游包括矿产资源、空气和天然气，下游看，中国电子特气需求结构中，集成电路/显示面板/光伏/LED 占比42%/37%/13%/8%，分为电子大宗气体和电子特种气体。电子大宗气体包括氮气、氦气、氧气、氢气、氩气、二氧化碳，其中氮气占电子大宗气体用量90%以上，在制造流程中承担环境气、保护气、清洁气、载运气等多重功能;电子特种气体品类高度分散，半导体生产涉及特气超过100 种，广泛覆盖刻蚀、清洗、成膜、光刻、掺杂、沉积等核心工艺，其中三氟化氮/硅烷/六氟化钨用量占比28%/19%/17%。地位看：电子气体具备显著“卡脖子”属性：(1)半导体持续生产情境下供应连续不可中断，难以通过库存缓冲;(2)纯净度直接影响半导体晶圆制造良率。(3)具有耗材属性，电子气体是半导体制造中的重要材料，约占晶圆制造成本的13%。
商业模式：现场制气多为大宗气、资产偏重，电子特气多为零售供气、技术壁垒高
(1)生产模式决定成本与壁垒：空气分离：代表气体品种包括氮、氧、氩等大宗气体，主要成本是电力、设备折旧，壁垒核心主要在于超高纯度、检测技术以及不间断供应。化学合成：代表气体品种包括三氟化氮、六氟化钨等特种气体，核心成本为原材料与复杂技术工艺设备折旧，技术壁垒体现在合成、纯化、痕量分析、包装物/气瓶处理等相关环节。除两大路径外，部分电子气体企业将工业级原料、粗产品或废气后提纯售卖，赚取纯度溢价，代表品种为氦。
(2)日常用量与生产路径决定销售模式：现场制气模式：通常面向大型半导体、面板或光伏制造企业，供应商需在客户厂区内或邻近区域自建制气装置，通过管道直接将气体输送至生产车间，为重资产模式;该模式下气体生产企业通常与业主签订10-15 年长期服务合同，贡献稳定现金流和盈利。零售供气模式：主要服务于中小型客户或用气量波动较大的应用场景，如电子特气。采用槽车运输、钢瓶分装或液体储罐等方式，将液态或气态产品配送至客户现场，该模式资产较轻，对物流配送体系的管理能力要求较高。
驱动力&市场空间：国产替代、制程迭代、扩产提速三大驱动力推动国内气体行业景气度向上
驱动力1：国内企业渗透率提升。我国电子特气国产化率已由2018 年的9%提升至2020 年的14%，2025 年有望提升至25%，截至2025 年前后，国内企业覆盖不足30%的集成电路制造用电子特气品种。政策加持下国内企业加速扩产、加大新品研发力度，国产化率有望持续提升。截至2025 年，中船特气实现国产化量产的电子特气产品品类已扩展至73 种。华特气体则已实现50 余种电子特气产品的进口替代，对国内12 英寸晶圆制造客户覆盖率超过85%。
驱动力2：制程持续迭代带动气体消耗量非线性增长。65/14/7/5nm 制程的刻蚀步骤分别为20/64/140/160 次，NAND 堆叠层数从32 层推进至128 层的过程中，仅台阶刻蚀次数便从4 次激增至16 次。刻蚀步骤的增加带动了清洗、尾气处理、工艺腔体维护等相关环节电子气体的用量抬升。
驱动力3：我国晶圆厂建设提速、等效晶圆产能持续提升。两存扩产如火如荼、先进制程不断突破，国内晶圆厂扩产加速。根据ForSilicon Research，2030 年预计国内晶圆月产能达1480 万片，较2025 年实际开出产能增长104%。该行预计2030 年国内电子气体市场空间为706 亿元。
投资建议
关注中船特气(专注六氟化钨与三氟化氮国产化替代)，华特气体(光刻气、高端小品种与进口替代平台型公司)，金宏气体(兼具电子特气布局与氦气弹性，具有低价氦气资源)。
风险提示。下游景气度不及预期、产能过剩风险、地缘政治风险。
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