广东
全球最大的功率半导体和模拟/混合信号技术工厂
创纪录建设速度
英飞凌CEO/董事会主席 哈内贝克表示：“我们希望把欧洲整体打造为强势半导体产业中心，这就需要加快建设节奏、精简行政流程。”“德累斯顿坐拥实力雄厚的企业，相关从业人员超 8 万人，是欧洲半导体产业的核心腹地。”
随着台积电落地建厂，叠加英飞凌、格芯持续扩产，当地芯片行业从业人数预计到 2040 年将增长至约 10 万人。
单体建厂投资额：欧洲本土芯片厂第1，50亿欧元投资额，登顶德国、欧洲本土自研自建晶圆厂榜首；不含台积电、格芯、英特尔这类外资落户欧洲工厂。
功率半导体专项赛道：欧洲第1（全球第1），全球规模最大300毫米功率半导体+模拟混合信号晶圆厂；只算功率芯片
一、 388亿 亿级重磅项目提前落地
德国半导体巨头英飞凌德累斯顿智能功率晶圆厂（Smart Power Fab）正式投产，项目总投资50亿欧元，折合人民币约388亿元，较原定工期提前三个月竣工，为英飞凌成立以来最大单笔投资，同时也是德国头部工业投资项目。
新厂投产后直接翻倍德累斯顿厂区产能，新增1000个全职岗位；叠加产业链带动效应，当地1个洁净室岗位可辐射创造6个外围就业，目前萨克森半导体产业从业人员已超8万人，预计2040年区域芯片行业从业者增至10万人。厂区定位全球顶尖功率半导体基地，主打功率半导体、模拟混合信号芯片制造。
该项目2023年5月动工，依托欧盟《芯片法案》获得政策扶持，先后获批9.2亿—10亿欧元专项补贴，德国联邦政府、萨克森州同步配套资金，欧盟委员会2025年2月正式审批补助方案。
英飞凌全新智能功率芯片工厂（Smart Power Fab）正式投产启用。
二、投产战略：加码AI赛道，夯实欧洲芯片自主权
本次扩产标志英飞凌业务战略转型：企业逐步摆脱单一依赖汽车芯片业务，全力切入高景气AI算力赛道。工厂量产芯片主要适配三大领域：AI数据中心供电模组、新能源汽车、风电光伏等新能源电力设备，核心作用是优化电能转换效率。行业测算，全球规划及在建AI数据中心，2030年耗电量将翻倍，高效功率芯片缺口持续扩大。
营收层面，英飞凌预判数据中心业务营收，将从2026财年15亿欧元增至2027财年25亿欧元；美银上调预期，预计2028年英飞凌AI功率半导体营收可达45亿欧元。但项目投产恰逢AI板块股价震荡，市场担忧行业巨额投资盈利不及预期。
高管层面权责分工清晰：CEO哈内贝克统筹战略投资、对外官宣；COO戈尔斯基负责产能爬坡、生产运营，厂区将按需渐进扩产，满产最高年营收可达50亿欧元，现阶段已投入20亿欧元建设资金，余款后续用于购置设备、扩充产能。
三、政界表态：强化欧洲工业韧性与数字主权
本次投产仪式多位德国政要出席，聚焦欧洲芯片自主化目标：欧盟《芯片法案》规划2030年将欧洲全球芯片产能占比，由10%提升至20%，降低欧美对外购芯片依赖。
德国总理默茨：新厂落地事关国家数字主权、经济抗风险能力，印证德国可量产高端半导体；功率芯片赋能能源转型、自动驾驶、AI基建，筑牢德国长期产业根基。
德国数字化部长维尔德伯格：萨克森州产出欧洲三分之一芯片，德累斯顿工厂稳住本土就业，补齐AI、新能源核心硬件短板，彰显德国高科技落地能力。
萨克森州长克雷奇默：德累斯顿坐拥欧洲顶尖微电子产业集群，依托本地高校人才、上下游2500家配套企业优势，打造成熟半导体产业生态。
四、智造优势：数字化降本增效，打造绿色晶圆厂
厂区采用全流程数字化智造，依托数字孪生、AI审批、跨厂虚拟互联三大技术，生产效率提升一倍；联动奥地利菲拉赫厂区搭建虚拟一体化工厂，加速工艺验证，灵活抢抓市场订单。生产采用无尘洁净室闭环管控，全员穿戴专业防护装备杜绝污染，实行三班倒全天候不间断生产。
行业层面具备极强规模效应：芯片建厂前期耗资高昂，但量产之后单位生产成本大幅下降。同时工厂践行低碳制造，生产全程无需天然气，搭建闭环水循环系统，用水回收率90%，整体能源回收效率达45%，兼顾产能扩张与绿色生产。
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