湖南
随着晶体管微缩逐步触及物理极限，摩尔定律放缓，芯片行业的竞争重心已经转移到后段封测环节。
想要持续提升芯片算力、压缩功耗，先进 3D 封装、芯粒拆分、CoWoS 这类封装技术，成了行业突破性能瓶颈的核心出路，封测也一跃成为芯片产业链的胜负手。
如今全球封装市场分化十分清晰，高端先进封装基本被台积电、三星、英特尔把控。
这几家企业走晶圆制造加封装一体化路线，手握自家独家先进封装工艺，直接吃下绝大多数高端 AI 芯片封装订单。
而中端、常规封装订单，才会流向独立第三方封测厂，也就是行业所说的 OSAT 厂商，日月光、安靠、长电科技都属于这一阵营，承接大厂产能溢出的外包订单。
前几年晶圆厂靠着一体化路线优势明显，但随着各类先进封装需求集中爆发，封测整体市场规模持续扩容，独立封测厂商的增长速度稳步走高。
大陆封测龙头长电科技的发展势头尤为亮眼，2025 年以 12.18% 的市场份额稳居全球第三名，和第二名安靠科技仅相差 2 个百分点左右。
2025 年长电全年增速维持在 8%，在行业周期里表现稳定，业内普遍看好 2026 年公司扩产先进封装产线后，增速再上一个台阶，有望直接超越安靠，站上全球第二的位置，仅次于行业龙头日月光。
长电科技能实现跨越式发展，2015 年那场 7.8 亿美元收购是关键转折点。
当年收购星科金朋，不仅直接扩大企业产能与全球市场覆盖面，更补齐了公司长久缺失的高端封装技术。星科金朋当时掌握 Fan-Out eWLB、SIP 系统级封装、2.5D/3D IC 等前沿工艺，收购完成后，长电一举打通先进封装全技术路线，摆脱只能做传统封装的局限。
这次并购也帮长电打开了全球客户渠道，如今高通、博通、AMD、苹果、英伟达一众国际头部芯片企业，都是长电稳定合作客户。从营收结构就能看出海外市场认可度极高，公司整体营收里海外业务占比达到八成，海外订单规模还在逐年稳步上涨，充分证明国产封测技术已经获得国际大厂认可。
当下 AI 算力需求爆发，先进封装订单持续紧缺，长电恰好踩中行业发展风口。高端 2.5D、3D 封装产能持续扩建，既能承接国内芯片企业配套需求，也能持续瓜分海外外溢订单。
客观来看，高端先进封装赛道台积电等晶圆厂依旧保有先发优势，但独立封测厂商的追赶速度不断加快。长电科技作为国内规模、技术双第一的封测企业，不仅自身业绩持续增长，也为国内整条芯片产业链补上了关键的后端环节，提升了国内半导体产业完整度与抗风险能力。在封装决定芯片上限的时代，长电的稳步突围，也让国产芯片产业链拥有了更扎实的底气。
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