北京
国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“用于在集成电路卡中执行应用的方法以及对应的集成电路卡”的专利，公开号CN122319427A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，描述了一种用于在实现集成电路卡（12）的运行时环境的工具包框架（TFW）中执行工具包应用（TA；TAA、TAB）的方法，集成电路卡（12a）与设备（11）、特别是用户设备通信，以至少接收命令（AC、TP），多个工具包应用（TAA、TAB）被注册到相同的给定的工具包事件（E），方法包括在运行时环境（TFW）处从设备（11）接收命令（AC、TP），转换命令（AC、TP）以获得对应的给定的工具包事件（E），由运行时环境（TFW、TE）按顺序触发（TG）被注册到给定的工具包事件（E）的多个工具包应用（TAA、TAB），在触发（TG）时，执行命令（AC、TP）所需的被触发的工具包应用（TAA、TAB）的工具包会话（T10），工具包会话（T10）需要启动对应的命令集合来完成，其中触发（TG）包括暂停关于多个工具包应用（TAA、TAB）中被注册到给定事件（E）的任何后续应用（TAB）的触发操作（TG），直到由被启动的命令集合触发的一个或多个服务完成（T9）。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
