北京
国家知识产权局信息显示，常州东村电子有限公司申请一项名为“一种电磁式声学模块、引线框架结构及制造方法”的专利，公开号CN122317509A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电磁式声学模块、引线框架结构及制造方法，涉及微电子器件技术领域，该电磁式声学模块包括封装基体、嵌设于封装基体内的引线框架、设置于芯片承载部的芯片、设置于第一表面的线圈支架及线圈、设置于线圈支架背离封装基体一侧的磁路系统和振动系统，以及与封装基体围成声学腔体的上盖。其中，芯片承载部位于模块平面的一侧区域，在垂直于封装基体厚度方向的平面内，芯片承载部的正投影与线圈支架的正投影彼此分离。这样，能够避免芯片封装体与磁路系统、振动系统在模块厚度方向上的串联堆叠，为模块低剖面化提供结构基础，对比现有生产方式有效提升产品尺寸精度、振动系统谐振频率一致性，减少人工调配及工序，并降低了成本。
天眼查资料显示，常州东村电子有限公司，成立于2004年，位于常州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，常州东村电子有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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