上海
6月30日，据台媒Digtimes报道称，由于制造成本上涨及市场供不应求，电子级玻璃纤维布（glass cloth，简称“玻纤布”或“电子布”）大厂富乔工业近日已向客户发出正式涨价通知，宣布对旗下电子布产品涨价15%-30%，新价格将于2026年7月1日起正式生效。
根据富乔向客户下发的正式涨价通知，此次调价呈现明显的差异化特征，其中：针对面向通用PCB、消费电子的普通E-glass产品统一涨价30%；针对面向AI服务器、高速高频板的低介电常数Low DK2产品涨价15%。
富乔工业表示，涨价原因在于玻璃纤维原纱（玻纤纱）成本持续上涨，以及能源、运输及制造相关成本增加。
值得注意的是，富乔工业E-glass的涨幅高于高端Low DK2，反映出两类产品供需格局的差异：普通E-glass面临更大的供需缺口，而高端Low DK2因富乔持续扩产且客户长期锁单，涨幅相对温和。
据台媒《理财周刊》去年的报道，富乔工业在全球玻纤纱市场市占率达32%、玻纤布市占率约14%。显然，此次富乔工业对其电子布产品大幅涨价，或将进一步推动下游的印刷电路板（PCB）及IC载板产品涨价。
资料显示，电子级玻纤布（电子布）是IC载板与PCB的关键零组件，也是打造电子设备所需的最基础的材料，这些基板主要承载处理器并负责信号传输。由于玻纤维的制造需在约1,300°C 高温下进行熔融纺丝，设备须使用昂贵的铂金材料，且每一根纤维都必须比头发更细、完全圆润、不得含有气泡，制造难度较高。而且电子布的品质稳定性也直接决定了基板品质。
当前，AI芯片与高端处理器对于数据传输的稳定性与传输速度要求极高，就需要用到特殊规格的高端电子布，比如低膨胀系数（Low CTE）电子布和低介电常数（Low DK）电子布，因为其具有尺寸稳定、刚性高、利于高速信号传输等特性，能支撑AI芯片与高端处理器所需的高频、高密度设计（可以直接匹配AI服务器对M8、M9级别覆铜板的需求）。
第三方数据显示，2026年6月初，市场上常用规格的电子布已完成年内第五轮提价，均价达到7.4元/米，较2025年第三季度的低点涨幅高达100%。
多家研究机构认为，电子布供需紧张格局短期内难以缓解。核心制约因素在于：
1、AI服务器、高速高频板对高端电子布需求持续攀升。
2、由于AI相关的高端电子布需求旺盛且利润率远高于普通产品，头部厂商正积极将有限的产能更多地调配去生产高端电子布，这也造成了普通的E-glass供应不足。2026年2月，台资CCL大厂台耀科技就曾公告，由于上游原厂转产Low DK，将减少E-glass相关产品的供应。
3、电子布产能扩张受制于高端织布机的供应瓶颈。高端喷气织布机由日本厂商垄断，交付周期拉长至1-2年，排期已到2030年。这使得短期内难以通过新增产能来弥补普通布的供给缺口。
综合来看，由于当前电子布扩产周期长达数年，叠加需求端持续增长，电子布供应短缺和涨价问题预计1-2年内难以有效缓解。
编辑：芯智讯-浪客剑
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