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SEMI今日发布的最新300毫米晶圆厂展望报告显示，预计2026年全球300毫米晶圆厂在存储器领域的设备投资将首次突破500亿美元大关，并在2026年增长29%至520亿美元，随后在2027年再增长11%至570亿美元。这一增长反映了人工智能驱动的对先进存储器的持续需求，以及人工智能基础设施、数据中心和下一代计算系统投资的不断增加。
展望未来，预计2024年至2029年全球300毫米晶圆厂在存储器领域的设备支出将以19%的复合年增长率增长。全球300毫米存储器产能预计也将增长，到2026年达到每月410万片晶圆，到2027年达到每月420万片晶圆。
SEMI 总裁兼首席执行官Ajit Manocha，表示：“对高带宽内存和其他先进内存技术的强劲需求正在重塑整个半导体供应链的投资重点，” “随着人工智能基础设施的扩展，内存制造商正在加快对产能和技术迁移的投资，以支持下一波数据密集型应用。”
存储器领域增长：SEMI 2026年第二季度发布的《300毫米晶圆厂展望》报告上调了存储器领域300毫米晶圆厂设备的支出预期，主要受领先云服务提供商持续增长的资本支出计划以及对人工智能加速器的强劲需求推动。预计到2026年，DRAM设备的支出将增长29%，达到370亿美元，这主要得益于GPU和其他人工智能加速器对HBM和DDR5的强劲需求。3D NAND设备的支出预计也将增长28%，达到140亿美元，这主要受人工智能部署带来的数据存储需求增长的推动。
对先进节点DRAM和更高层3D NAND的持续投资支撑了更强劲的存储器产能前景，SEMI 2026年第二季度发布的《300毫米晶圆厂展望》报告已上调了这一预期。然而，技术迁移和工艺复杂性（包括先进节点DRAM、HBM和更高层NAND的过渡）仍然抑制了实际产能的增长。
SEMI 300毫米晶圆厂展望报告列出了全球413家晶圆厂和生产线。该报告反映了自2026年3月上次发布以来155项更新，并新增了7个晶圆厂/生产线项目。
Q1全球半导体设备销售创新高
根据国际半导体产业协会（SEMI）发布《全球半导体设备市场统计报告》，2026年第一季度全球半导体设备市场销售额同比增长14%至365.5亿美元，创历史同期最高纪录，环比增长1%。
SEMI指出，创纪录的季度销售额主要得益于AI相关持续投资，包括前沿逻辑芯片产能扩张与技术升级、DRAM领域持续投入、先进封装环节设备需求增长。
具体来看，各地区呈现明显分化。中国大陆以109.9亿美元销售额继续稳居全球最大设备市场，同比仍增长7%，但环比下滑16%，显示产能扩张节奏有所放缓。
韩国销售额达89.3亿美元，环比增长26%，在所有主要市场中环比增速最快，主要受益于DRAM领域强劲投资。
中国台湾销售额87.7亿美元，环比增长18%，同比大涨24%，反映前沿逻辑芯片制造的持续扩产需求。
北美32.8亿美元，环比增长6%，同比增长12%。欧洲9.5亿美元，环比增长28%，同比增长9%；日本则成为唯一同比下滑的主要市场，销售额21.6亿美元，环比大跌24%，同比下滑1%。
其他地区合计14.8亿美元，环比下滑25%，但同比大涨43%。
（来源：编译自semi ）
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