我刚看了一眼,台积电的市值来到了2.24万亿美元!台积电市值之所以一路攀升,是因为全球AI产业大爆发。即便是知名的英伟达公司,也离不开台积电的技术。
2.24万亿美元什么概念?全球最大的非美国公司,排在它前面的只有苹果、微软、英伟达、谷歌、亚马逊这五家。
一个卖芯片代工服务的公司,市值超过了Meta,超过了特斯拉,超过了所有传统芯片巨头。
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6月26日,摩根士丹利发了一份研报,预测了台积电CoWoS先进封装产能的分配格局。结论很直接。英伟达依然是台积电2027年最大的客户。
英伟达是最大的客户,但远不止英伟达一家。
AMD的下一代EPYC Venice CPU也在加速追赶。博通、亚马逊、谷歌都在抢CoWoS产能。联发科2026年也正式进入了ASIC赛道。
台积电2026年CoWoS产能已向主要客户通报:将在年初基础上再扩产150%,相比2025年底提升超过3倍。英伟达随即紧急追加了明年全年订单,直接把产线包了下来。2026年月均CoWoS产能预计达到12万至14万片晶圆,创历史新高。加上外包封测合作伙伴新增的5万至6万片月产能,整个行业月产能合计有望接近20万片。
到2027年底,这个数字预计将攀升至20万片/月。但这依然远远不够。摩根士丹利预测,全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片飙升至2026年的139.4万片,2027年进一步攀升到269.4万片。
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需求269万片,产能240万片(20万片/月×12个月)。供不应求,依然是常态。
不只是GPU,面向Agentic AI的服务器CPU也开始大量采用2.5D先进封装。CoWoS的应用边界正在从AI加速器扩展到CPU、TPU、自研ASIC。
每一家AI公司都在排队等台积电的产能,排到2027年都排不完。
怎么说呢?台积电不再是一家“芯片代工厂”,而是AI时代的基础设施。
英伟达需要它。没有台积电的CoWoS,AI GPU造不出来。AMD需要它。EPYC Venice CPU采用台积电N2工艺和CoWoS-L封装。苹果需要它。iPhone芯片、Mac芯片全是台积电造的。谷歌、亚马逊、博通、联发科,全都需要它。
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台积电的客户名单,就是AI时代最重要公司的名单。而台积电,是所有这些公司的“共同底座”。
因为在这个时代,谁掌握了算力的制造能力,谁就掌握了定价权。而台积电,掌握着全球最先进的算力制造能力。
2.24万亿美元,不是市场给台积电的估值,是市场给“AI基础设施”的定价。
苹果、英伟达、AMD、谷歌、亚马逊——这些公司都在抢台积电的产能,抢到2027年都排不完。英伟达91万颗GPU、AMD 675万颗CPU、CoWoS需求269万片——每一组数字都在说同一件事:不管谁赢,台积电都在数钱。
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当一家公司的客户名单几乎覆盖了整个AI产业链,当它的产能被预订到三四年之后,当它的技术成为整个行业不可替代的底座。超2万亿美元市值,不是终点,只是一个节点。
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