北京
国家知识产权局信息显示，深圳圣融达科技有限公司申请一项名为“一种非圆截面芯子热分区灌封薄膜电容器制造方法及系统”的专利，公开号CN122291283A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种非圆截面芯子热分区灌封薄膜电容器制造方法及系统。其中，方法包括：根据获取的电容器的工况，确定金属化薄膜的介质薄膜厚度、金属化电极方阻和卷绕张力窗口；将金属化薄膜沿非圆形结构的芯轴径向进行多层连续卷绕，得到非圆截面的初始电容器芯子；对非圆截面的初始电容器芯子进行金属喷漆和压接处理，形成端面电极，完成引出端子的固定，得到端面电极引出的电容器芯子；基于电容器芯子，获取芯子非圆截面几何特征参数、金属化薄膜的层数和目标工作频率；通过预设热分区智能判别神经网络模型进行热分区，确定灌封材料分区分布方案，从而进行分区灌注与径向散热路径构建，得到最终电容器。上述方案，能够提升热管理效能。
天眼查资料显示，深圳圣融达科技有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳圣融达科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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