国产直写光刻龙头芯碁微装登陆港交所主板，上市首日股价翻倍

6月26日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市。作为国产直写光刻龙头，芯碁微装此次成功登陆港股市场，不仅是2026年港股半导体装备领域的标志性IPO事件，更标志着这家深耕直写光刻赛道多年的国产龙头，正式完成“A+H”双资本平台的战略布局。

上市首日市场热度爆棚，单手浮盈超9000港元

上市当日，港交所迎来年内最密集的新股上市潮，芯碁微装与领益智造、圣邦股份、科拓股份等多家企业共同登台敲锣，创下今年以来港交所单日IPO数量之最。南都湾财社记者注意到，开盘后芯碁微装股价便一路走高，截至当日收盘时，芯碁微装股价大涨103.77%，报515港元/股，对应市值达到744.58亿港元，单日成交额高达18.65亿港元，资金追捧热度创下近期半导体新股纪录。

从本次发行的核心数据来看，芯碁微装全球发售1283.865万股H股，其中香港公开发售部分占比10%，国际配售部分占比90%，最终发售价定在招股区间上限252.73港元，每手交易单位为50股，不计交易手续费的情况下，单手浮盈达到9363.5港元。招股阶段的市场反响更是远超预期：香港公开发售部分累计获得1007.22倍超额认购，合计收到20.80万份有效申请，受理申请数目约24412份，国际配售阶段也获得27.22倍超额认购。

本次IPO芯碁微装共引入19家基石投资者，总认购占比达到发售股份的49.98%，阵容覆盖了地方国资、全球头部资管机构和半导体产业链核心企业。其中合肥市国资委旗下的合肥建汇、芯耀投资，以及合肥本土晶圆代工龙头晶合集成香港合计认购2755万美元，成为规模最大的地方国资产业投资方；摩根大通资管以1900万美元的认购额成为单一最大机构投资方，中信产业基金、狮城环球资管等头部资管机构也纷纷入局。值得关注的是，胜宏科技、澜起科技、通富微电、阳光电源等半导体产业链上下游核心企业均以全资子公司名义参与基石认购，产业资本的深度绑定，为芯碁微装后续的业务协同拓展筑牢了基础。

全场景布局构建独特壁垒

作为国内直写光刻赛道的领军企业，2015年6月，创始人程卓联合直写光刻领域的核心技术团队在合肥创立芯碁微装，仅用一年时间便交付了首台自主研发的半导体光刻设备，2021年成功登陆上交所科创板，被誉为“国产光刻设备第一股”。截至2025年末，公司已拥有超过290项获授专利和软件版权，研发人员占员工总数的比例超过三分之一。

权威行业数据充分印证了芯碁微装的龙头地位：根据灼识咨询2025年发布的行业报告，按当年营业收入统计，芯碁微装以18.8%的市场份额登顶全球最大PCB直接成像设备供应商，大幅领先15.7%份额的核心竞品，同时在全球直写光刻设备供应商中位列第四，全球市占率达到9.4%。更具里程碑意义的是，芯碁微装是截至2025年末全球唯一一家商业化产品全面覆盖PCB、IC载板、先进封装、掩膜版四大应用领域的设备厂商，同时也是国内少数可实现先进封装、掩膜版设备商业化落地的企业，技术覆盖广度与落地能力位居全球行业前列。

目前芯碁微装的核心产品体系分为两大板块：PCB直接成像设备及自动化产线系统作为公司的现金牛业务，2025年贡献了76.7%的营收，产品覆盖普通多层板、HDI、高阶IC载板基板、AI服务器高频板等全品类，最小线宽可达4μm，性能对标国际头部厂商，国内高端DI设备国产化率已超过60%，全球前十PCB制造商全部是其合作客户，全球百强PCB制造商中的七成都在使用芯碁微装的设备。半导体直写光刻设备作为公司的第二增长曲线，2025年营收同比增长112.5%，占总营收比例达到16.6%，其中主力机型WLP2000晶圆级直写光刻设备单台价值1500万-2000万元，最小线宽可达2μm，套刻精度达到500nm，适配AI算力芯片CoWoS-L封装的RDL再布线核心工艺，目前已进入台积电供应链，同时批量供货长电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测企业，在手订单已突破1亿元。

业绩高增踩中AI算力风口

近年来AI算力产业的爆发式增长，为芯碁微装的业绩增长提供了行业红利支撑。2025年全球AI服务器市场需求暴涨，带动高阶PCB、先进封装设备需求同步扩容，芯碁微装的业绩也交出了亮眼的答卷：全年实现营业收入14.08亿元，同比大增47.61%；归母净利润达到2.90亿元，同比增速高达80.42%，经营性现金流净额同比飙升228%，呈现出“量价质”齐升的健康增长态势。进入2026年，增长势头进一步提速，一季度公司实现营业收入5.15亿元，同比大增112.48%；净利润1.08亿元，同比大增108.98%，单季净利润首次突破亿元大关。

芯碁微装业绩的高速增长，并非单纯依赖行业红利，而是来自“高端PCB设备量价齐升、先进封装设备放量、产能释放”三重核心驱动。此前合肥一期生产基地的产能利用率在2025年已经达到145.3%，产能趋于饱和，2025年9月二期生产基地正式试运行，大幅提升了高端产品的制造能力，为订单交付提供了充足保障。与此同时，公司的全球化布局也在持续提速，目前已在泰国设立全资子公司，海外服务网络覆盖东南亚、欧洲等核心制造区域，海外收入占比逐年稳步提升，全球化品牌影响力持续扩大。

此次赴港上市，芯碁微装募集资金净额约31.53亿港元，募资投向清晰指向长期发展：25%的资金将用于强化核心技术研发，持续加码先进封装、掩膜版等前沿领域的技术攻关；18%的资金用于扩大整体产能，进一步缓解高端设备的产能瓶颈；27%的资金用于产业链战略性投资与收购，围绕直写光刻上下游完善产业布局；20%的资金用于拓展全球销售与服务网络，加快海外市场的渗透节奏；剩余10%的资金用于补充营运资金，优化整体资产结构。

采写：南都·湾财社记者 孔学劭