北京
国家知识产权局信息显示，高斯贝尔数码科技股份有限公司申请一项名为“一种表面覆铜金属化的氮化铝陶瓷基板及其制备方法”的专利，公开号CN122277278A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明属于功率器件处理技术领域，具体涉及一种表面覆铜金属化的氮化铝陶瓷基板及其制备方法。所述表面覆铜金属化的氮化铝陶瓷基板由氮化铝陶瓷板、磁控溅射铜层、锡银铜金属浆料、铜箔组成，其组成按工艺流程进行：1）氮化铝陶瓷基板表面清洁处理；2)氮化铝陶瓷基板表面真空镀铜；3）锡银铜金属浆料印刷；4）叠和铜箔；5）预压真空炉焊接；本发明通过氮化铝陶瓷基板的一种表面覆铜金属化方法，对氮化铝陶瓷基板金属化操作方法简单，焊接温度低，生产制作效率高，成本低，基板与金属层接合气孔缺陷少、铜箔附着力强度大等优势。
天眼查资料显示，高斯贝尔数码科技股份有限公司，成立于2001年，位于郴州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16715万人民币。通过天眼查大数据分析，高斯贝尔数码科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目475次，财产线索方面有商标信息115条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可69个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
