河北
来源：市场资讯
前言
现阶段，2.5D视觉成像多为黑白方案，仅能重建表面形貌，无法获取色彩信息，面临着“形与色难以兼顾”的技术痛点。
针对这一难题，埃科光电突破技术壁垒，发布彩色2.5D成像方案，将真彩成像与2.5D计算成像深度融合，同时打通彩色光度立体、彩色相位偏折两大技术路线，覆盖线阵、面阵全硬件形态，实现色彩信息与表面形貌同步精准重建。
应用背景
在精密制造的视觉检测环节，产品表面往往同时面临结构性弱缺陷（如细微凹凸、划痕）与色彩性缺陷（如色差、氧化变色）的双重挑战。
色彩检测需求
由于传统的2D视觉检测方案难以提取微弱高度特征，行业通常采用2.5D成像技术来消除背景干扰、凸显形貌变化。
然而，目前市面上绝大多数的2.5D系统均基于黑白相机开发，面临着看清了微观形貌，却丢失了真实色彩的技术局限。
效能提升需求
为了兼顾这两大类缺陷检测，往往需设立两个独立的检测工位，这不仅导致硬件成本翻倍、挤占产线物理空间，更易因图像匹配问题拉低整体检测节拍，市场亟需一种能兼具形貌特征提取与色彩还原的成像方案。
技术解密
针对上述行业痛点，埃科光电依托“光-机-电-算-软”全栈研发能力，发布彩色2.5D成像系统，在多项技术上实现突破：
彩色2.5D成像硬件架构
在硬件配置上，埃科光电彩色2.5D系统具备灵活的架构配置与打光策略，实现对色彩与形貌的同步检测：全面兼容RGB彩色线阵、面阵相机成像硬件，支持选配不同种类的2.5D白光光源（穹顶光源、线光源、环形光源等），精准还原物体本色与表面形貌。
攻克边缘伪彩难题
彩色线阵相机在配合多角度光源分时曝光时，受工件高速运动、各波段响应差异影响，极易在彩色均值图中产生色散现象（即边缘伪彩），将干扰检测算法判定，是彩色2.5D成像规模化落地的核心壁垒。
针对此难题，埃科光电凭借自研去伪彩算法，通过精准的色散校正系数优化，可有效去除彩色均值图像中的色散现象。整套系统在高速扫描工况下，依然保持超高色彩还原度与图像纯净度，保障形貌重建精度与色彩检测准确性。
色散校正后，消除图像中的边缘伪彩
光度立体与相位偏折技术路线
埃科彩色2.5D成像系统支持双重技术路线：涵盖针对漫反射/弱反光表面的彩色光度立体系统，以及针对高反光金属材质的彩色相位偏折系统，精准感知表面细微高度起伏，实现了对各类材质和复杂工艺检测的全场景覆盖。
应用案例
基于强大的硬件配置与底层算法，埃科彩色2.5D成像系统已在多个精密制造场景中展现出优势。
PCB板外观检测
检测难点
PCB板外观检测不仅需要识别铜箔裸露、焊盘划伤、桥连、虚焊等形态缺陷，同时还需精准判定丝印颜色错误、油墨脱落及氧化变色等色彩缺陷。传统2D AOI方案难以识别高度差极小的微弱缺陷，单色2.5D方案则无法判别油墨色差。
解决方案
采用埃科彩色线阵光度立体系统，单次扫描即可同步输出两种类别的关键图像。
应用效果
2.5D特征算法图精准提取划痕与微小凹坑等形貌缺陷；而RGB彩色均值图则直接用于判定油墨色差与丝印不良，实现缺陷立体检测+色彩校验一体化，替代需两个检测工位的冗余系统，提升PCB品质管控效率。
笔记本电脑金属中框检测
检测难点
笔记本中框为金属材质，存在强反光、加工刀纹干扰等问题，极易掩盖微小划痕；传统视觉检测方案易过曝、混淆刀纹与划痕/凹坑。
解决方案
埃科光电彩色线阵相位偏折成像系统。
应用效果
破解形态缺陷：针对高反光的物理特性，采用彩色线阵相位偏折技术路线进行打光成像，埃科独家自研的2.5D刀纹去除算法能有效滤除金属表面的加工刀纹干扰，配合缺陷增强算法凸显缺陷特征，让凹坑、划痕等缺陷一目了然。
破解色彩缺陷：与此同时，彩色成像精准捕获了金属表面的氧化变色与暗斑，真正在高反光材质上实现了“形色兼备”。
结语
埃科光电彩色2.5D成像系统依托专业的光源设计、高性能硬件与出色的自研图像融合算法，突破传统2.5D视觉成像仅能还原表面形貌、无法区分色彩类缺陷的局限，实现色彩信息与表面形貌精准融合检测，让2.5D视觉检测从“只辨其形”升级为“形色兼备”。
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