北京
2026年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布，明确提出“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力，加快发展关键装备、材料和零部件，发展高性能处理器和高密度存储器”。纲要还强调“推进电子信息、机械装备等全产业链创新，发展高端、短缺产品，加快突破关键零部件、元器件和专用材料”。作为国家第一批专精特新“小巨人”企业，深科达（688328）紧跟国家战略导向，聚焦半导体封测设备核心主赛道，以自主研发为引领，正迎来国产替代加速的历史性机遇。
聚焦封测设备主赛道，产品矩阵对标国产化核心需求
2026年5月6日，在2025年度半导体设备行业集体业绩说明会上，深科达董事会秘书郑亦平明确表示，公司紧跟国家“十五五”半导体设备国产化规划目标，聚焦半导体封测设备核心主赛道，以自主研发为引领，通过系统化技术攻关与市场化快速落地双向发力，持续优化提升产品核心技术指标，集中攻坚行业关键技术，稳固行业领先地位。
公司半导体设备产品矩阵覆盖测试分选机、晶圆探针台、固晶机及存储专用设备等核心品类。在测试分选机领域，转塔式分选机国内市占率领先，新一代产品额定UPH达90k，稳居行业领先水平；平移式分选机已实现批量订单落地，搭载自研高精度直线电机，效率提升约10%。在固晶机领域，高速固晶机具备先进封装高速贴装能力，满足高密度芯片量产需求。
客户层面，公司产品已深度服务华润微、通富微电、华天科技、长电科技、日月新等国内头部封测企业，并与MPS、AOS等国际IDM厂商建立稳定合作。截至目前，公司半导体测试分选设备累计交付已超4900台，直接受益于AI算力、存储芯片及车规级芯片扩产需求的持续释放。
一季度净利增近九成，半导体设备成第一增长引擎
“十五五”规划的政策红利正在加速转化为公司业绩。深科达2026年一季报显示，公司实现营业收入1.88亿元，归母净利润2706.84万元，同比增长89.22%，单季度净利润已超2025年全年。半导体设备业务收入占比提升至41.61%，已成为公司第一大主营业务。子公司深科达半导体营业收入同比增长74.21%，净利润同比大幅增长8.56倍，占公司整体净利润比重达74.64%。综合毛利率达37.93%，同比提升6.95个百分点，盈利能力显著增强。
在存储设备领域，公司自2019年切入近线硬盘市场，为北美存储巨头西部数据HAMR新技术产能落地配套提供高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备等，并正对接客户东南亚工厂自动化升级项目。
在“十五五”规划将半导体设备定位为国家战略必争领域的政策背景下，深科达作为国产封测设备核心供应商，有望持续受益于行业需求爆发与国产替代红利，向国内领先、国际一流的半导体封测设备企业稳步迈进。
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