北京
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种光波导器件结构及其形成方法”的专利，公开号CN122260572A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种光波导器件结构及其形成方法，包括：在衬底上形成波导功能层、硬掩膜层和光刻胶图形；通过光刻胶图形，对硬掩膜层进行第一刻蚀形成硬掩膜图形；使用第一自由基，对带有光刻胶图形的硬掩膜图形的第一侧壁进行第一处理，以降低第一侧壁的表面粗糙度；通过去除光刻胶图形后的硬掩膜图形，对波导功能层进行第二刻蚀形成波导图形；使用第二自由基，对带有硬掩膜图形的波导图形的第二侧壁进行第二处理，以降低第二侧壁的表面粗糙度；去除硬掩膜图形。本申请能显著提高波导图形侧壁的平滑度，从而改善了器件的关键性能。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息253条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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