北京
国家知识产权局信息显示，上海晶盟硅材料有限公司取得一项名为“一种外延炉整体式保温环”的专利，授权公告号CN224398312U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种外延炉整体式保温环，包括隔热主体环，所述隔热主体环的内表面设有螺旋上升凹槽，所述隔热主体环两侧的内部分别设有用于放置温度传感器的测温通道，所述隔热主体环的下表面和侧面分别设有用于与外延炉炉体配合定位安装的定位凹槽，所述隔热主体环的周缘外表面设有应力释放缝，所述应力释放缝内填充有柔性石墨绳。本实用新型采用整体式保温环结构，可以有效改善腐蚀性气体的渗透问题，提高温度传感器的使用寿命，其完全消除了块体间的拼接缝隙，能够显著降低热损失，降低外延炉运行能耗，炉内热场分布更加均匀稳定，有利于提升温度均匀性，其整体具有更高的机械强度和结构稳定性，使用寿命长。
天眼查资料显示，上海晶盟硅材料有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本68804.9511万人民币。通过天眼查大数据分析，上海晶盟硅材料有限公司参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可72个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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