一天吃透一个行业274：MLCC多层陶瓷电容器，附相关股票名单

来源：市场资讯

（来源：券研社）

一、行业简介

MLCC（多层片式陶瓷电容器）是电子电路中负责滤波、稳压、储能的核心基础元器件，被誉为“电子工业大米”。2025年全球MLCC市场规模约1152亿元，同比增长13.6%。中国MLCC制造商约占全球10.2%的份额，国产替代空间巨大。

AI驱动需求井喷：单台传统服务器约使用2200-3000颗MLCC，而AI服务器用量可突破2万颗，差距达10倍。英伟达Vera Rubin平台对高端MLCC需求进一步上调。新能源车同样构成重要增量——纯电车MLCC用量约1.8万颗，是燃油车的6倍。

供给刚性约束：高端MLCC良品率仅45%-65%，远低于常规产品85%-95%的水平。村田、三星电机等日韩龙头产能利用率超90%满载运行，主动关停低端产线集中供给AI服务器头部客户。摩根大通预测供需紧张程度或超2017-2018年上一轮大牛市，预计延续至2027-2028年。

价格表现：MLCC现货市场价年初至今涨幅达250%-300%。村田宣布7月1日起AI服务器及高端车规MLCC涨价10%-40%。产业正从“AI专用紧缺”向全品类蔓延。

二、核心股票名单与投资逻辑

（一）MLCC制造龙头（国产替代主力）

三环集团（300408）——国产MLCC营收第一

2025年营收90.07亿元，归母净利润26.18亿元，均居国产行业第一。MLCC产品不断实现技术和市场突破，销售同比显著增长，插芯业务受益于全球数据中心建设加快。2026Q1净利润增长超46%。毛利率42.14%，规模效应显著，盈利能力行业领先。年内股价翻倍，获融资净买入显著。

风华高科（000636）——高端电子元器件领军企业

2025年营收57.56亿元，MLCC产品营收约占公司总营收40%，其中高端MLCC（高容、车规、中高压）占MLCC营收35%-40%。汽车电子、AI等新兴市场营收占比已提升至接近15%。年内股价翻倍，获120余家机构调研。需注意：公司已澄清英伟达未对其开展任何产品认证，所谓“国内唯一通过英伟达全系列认证”传闻不属实。

宏明电子（301682）——特种MLCC龙头，军工+民用双驱动

深耕电子元器件60余年，宇航级MLCC国内龙头地位稳固。毛利率47.02%位居行业第二，归母净利润3.19亿元位居行业第二。募投项目宏科二期建成后可达年产4亿只MLCC产能，向商业航天、低空经济、AI算力等民用新兴场景开放。已通过IATF16949认证，为切入汽车电子奠定资质基础。

达利凯普（301566）——射频微波MLCC细分龙头

聚焦射频微波MLCC，产品主要应用于民用工业类市场和军工市场。毛利率66.17%、净利率43.92%均排名行业第一，资产负债率仅4.45%行业最低。客户对产品性能要求高、价格敏感性低，盈利稳定性强。

火炬电子（603678）——自产MLCC重要厂商

自产MLCC为主要产品之一，市场规模占陶瓷电容器90%以上。但公司已公告提示风险：截至2025年底自产MLCC业务收入占比约17%，算力基础设施方向应用尚处培育期，相关业务收入占比极低，年内净利润同比下降62.82%。

振华科技（000733）——特种MLCC+钽电容

MLCC和钽电容主要应用于高端特种领域，正在积极推进AI服务器领域应用推广，但尚未形成批量订货，暂无扩产计划。

微容科技（未上市）：微型、高容、高端MLCC龙头，在微型化领域技术领先。

（二）上游核心材料（涨价弹性最大）

国瓷材料（300285）——电子陶瓷粉体龙头

国内MLCC陶瓷粉体龙头，市占率约10%，客户涵盖三星电机、国巨、风华高科等头部企业。日本厂商占据高端陶瓷粉体市场约75%份额，国产替代空间巨大。年内获120余家机构调研，6月17日涨超16%。

洁美科技（002859）——MLCC离型膜核心供应商

MLCC离型膜已形成覆盖普通、中端、高端的全系列产品矩阵，对主流客户稳定批量交付。超高端产品（＜1μm介质厚度）为国内唯一通过两家头部MLCC制造商验证的产品。年内股价翻倍，净利润同比增长41.59%。

斯迪克（300806）——离型膜扩产明确

6月16日公告拟投资5.65亿元建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目，建设期1年。建成后中高端MLCC离型膜产能占比将提升至80%，其中1μm以下超高端产品产能占比超10%。现有产能利用率较高，产能瓶颈已成为制约业务扩张的核心因素。

信维通信（300136）——参股高端MLCC已批量交付

参股信维电科（益阳），部分关键高容料号已通过重点客户验证并实现批量交付，越南基地本地化交付优势持续凸显，与北美大客户合作进展顺利。

（三）产业链相关

厦门钨业（600549）：MLCC上游材料相关，年内股价翻倍，获120余家机构调研。

东材科技（601208）：MLCC上游材料企业，年内表现活跃。

双星新材（002585）：公司已公告澄清——MLCC离型膜营收占比未达1%，暂未涉及AI算力应用。

昀冢科技（688260）：6月17日收获涨停。MLCC业务尚处投入期，目前仍处亏损状态。

三、核心投资逻辑（三条主线）

主线一：AI服务器驱动高端MLCC“量价齐升”，供需缺口持续扩大至2028年。单台AI服务器MLCC用量达传统服务器8-12倍，旗舰级超44万颗。村田计划投资2500亿日元扩产，三星电机菲律宾新建工厂。摩根大通预测本轮紧缺程度或超2018年超级周期。

主线二：日韩龙头战略性放弃低端产能，国产替代进入黄金窗口。村田、三星电机合计占中国MLCC市场超50%份额，集中承接高端AI订单后被迫溢出中低端订单。三环集团、风华高科等国产品牌合计份额仅10.4%，国产替代空间巨大。

主线三：上游材料端供需同步收紧，涨价弹性最大。银、铝、铜等金属价格上涨推动被动元件价格平均上涨10%-15%。陶瓷粉体由日本厂商主导约75%份额，国瓷材料市占率仅10%，国产替代空间最大。离型膜方向洁美科技、斯迪克扩产明确，受益于MLCC扩产带来的耗材需求。

四、风险提示

公司澄清与概念证伪风险：风华高科（英伟达认证传闻不实）、火炬电子（AI业务收入极低）、双星新材（离型膜营收未达1%）等多家公司已公告澄清，需仔细甄别基本面。

国产替代进度不及预期风险：高端AI用1μF以上高容MLCC国产化率不足12%，核心介质粉体、精密设备仍依赖进口，认证周期普遍长达12-18个月。

产能集中释放风险：部分厂商盲目扩产低端MLCC，可能加剧低端库存积压。

下游需求波动风险：安卓手机相关需求2026Q2走弱，消费电子端景气度与AI端存在温差。

五、总结

当前MLCC板块最确定的机会集中在MLCC制造龙头和上游核心材料两条主线。

制造端：三环集团（营收利润行业第一）、风华高科（MLCC占营收40%、高端占比持续提升）、宏明电子（特种MLCC龙头、军工+民用双驱动）、达利凯普（射频微波细分龙头、盈利能力最强）是核心标的。

上游材料端：国瓷材料（陶瓷粉体国产替代空间最大）、洁美科技（离型膜超高端国内唯一突破）、斯迪克（5.65亿扩产明确）、信维通信（高端MLCC已批量交付）是核心标的。

建议重点关注三类标的：一是MLCC制造领域营收规模领先、高端产品占比持续提升的龙头；二是在上游核心材料领域率先打破海外垄断的材料企业；三是在射频微波、特种等细分赛道具备差异化优势的“隐形冠军”。对双星新材等已被澄清无实质性关联的公司，避免概念炒作。

以上内容基于公开信息整理，不构成任何投资建议。