韩国芯片投资引政界暗示，企业称不知情，6月29日或揭晓

人工智能存储芯片需求激增，给韩国西南部地区带来罕见机会，但三星电子和SK海力士仍需算清这笔账。过去一周，韩国西南部多地政界人士不断释放信号，暗示韩国两大芯片企业可能正准备在那里投资。但三星电子和SK海力士都表示，对此“并不知情”。

6月6日，即将出任新设“光州地区”统一领导人的闵炯培在一场论坛上说，总理曾凑近他，低声告诉他，“有事情要来了”。这番话所指向的，是半导体热潮可能带来的一部分红利。过去几年，这股热潮让两家公司获益颇丰，而韩国许多地区只能在一旁观望。

至于这件事是否真的会发生，两家公司都没有证实。但这并未阻止外界预期持续升温。尽管没有任何企业正式承认相关投资，但流出的细节却异常具体。据报道，三星电子已“几乎敲定”光州尖端3区，SK海力士则据称正在评估光州及附近务安的选址。如果成真，这将是该地区首次迎来三星或SK海力士的半导体工厂。

有一个迹象已经出现。全球芯片封装企业安靠科技韩国公司在光州设有工厂，在获得更多大型晶圆代工企业后段订单后，正投入约1万亿韩元扩产。无论韩国两大企业最终是否确认计划，该地区的封装产业基础正在形成。

媒体报道的进度已经跑在企业表态之前。当地一家媒体称，三星选址“实际上已获确认”；另一家则将尖端3区描述为最有力候选地。三星电子的回应则是“并不知情”。

政界暗示“有事情要来了”，扩产压力确实存在。人工智能热潮正推动两家公司加速增加高带宽存储器，也就是HBM的产能。HBM是一种为人工智能服务器提供数据支持的堆叠式芯片。

芯片制造通常分为两道工序：一是高耗电的晶圆厂制造环节，即在晶圆上刻蚀电路；二是负担较轻的封装环节，负责组装和测试。根据目前流出的说法，西南部地区争取到的将是封装业务，而不是完整晶圆厂。

政府显然欢迎任何形式的投资。6月地方选举结束后，韩国政府进一步强化了既有政策，希望把高附加值产业从已经过度拥挤的首都圈引向外地。6月15日，国务总理金民锡对包括闵炯培在内的新当选地方领导人表示，政府将提供“激进的财政支持”，吸引更多企业投资首尔以外地区。

总统李在明上周在就任一周年记者会上也提出了类似看法，称这类高耗电产业若布局在西南诸省等地区，成本会更低。

不过，财阀集团掌门人的态度没有这么配合。SK集团会长崔泰源近日在东京一场论坛上表示，公司会在“电力、水、土地和人才都齐备”的地方建厂，并警告说：“如果韩国做不到，我们可能就不得不到海外去。”

这种谨慎并非没有依据。理论上，封装是芯片制造中更容易迁移的部分。一名业内人士说，它“对水和电的要求较低，更依赖劳动力”，原则上“可以设在任何地方”。

但问题在于HBM。其先进封装工艺在靠近晶圆厂时效果最好。这也是为什么SK海力士今年早些时候宣布清州工厂计划时，特别强调靠近芯片生产基地的价值。

员工的说法比高管更直接。在匿名职场论坛“Blind”上，一名SK海力士员工估算，仅把零部件运往西南部就可能“要花上一整天”。一名三星工程师则怀疑员工队伍是否愿意随之迁移。他写道：“首先得问，人员配置到底能不能运转。”

尽管如此，商业逻辑仍然存在。另一名业内人士对《韩国先驱报》表示，由于这次讨论的是面向人工智能的HBM封装，而不是传统的大宗商品型封装，“附加值会高得多”。

但限制也很明显。单靠封装业务，难以像规模更大、供应商更密集的晶圆厂那样带动整个地区经济。上述人士说，“只是把一座工厂搬过去，并不能建立起产业生态。”

这也是为什么SK海力士的动向可能更具决定性。至少从地方媒体的报道看，三星在光州的选址似乎更接近敲定，而且预计将是封装厂。SK海力士则似乎仍有更多选择：是落在光州还是务安，是留在韩国还是转向海外，是只做封装，还是未来推进更具雄心的布局。

“据我了解，投资本身已经决定了。”国会产业委员会委员郑镇旭周一在接受韩国广播公司采访时说。SK海力士方面则表示，“尚未作出任何决定”。按照郑镇旭的说法，剩下的问题是，“它最终会以制造晶圆厂的形式落地，还是以后段业务的形式落地”。更明确的答案，预计将在6月29日出现。届时，总统李在明将与韩国主要财阀集团负责人会面。

长期研究半导体材料与工艺的成均馆大学化学工程教授权锡俊表示：“如果只是为了做样子，或者出于政治目的推动这件事，可能会造成巨大的成本和效率损失。这件事不能强加给企业，必须给它们真正的利益。”