北京
2026年6月15日晚间，深圳证券交易所上市审核委员会2026年第34次审议会议结果公告显示：粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”或“粤芯股份”）创业板IPO符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
随着粤芯股份成功过会，这家被称为“广州第一芯”的企业将有望成为创业板首家晶圆制造企业，这也是今年4月创业板改革后（选择创业板第三套上市标准）首家上会的未盈利企业。
招股书显示，粤芯半导体成立于2017年12月，总部位于广州黄埔，是粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸晶圆制造企业。核心工艺平台围绕“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，技术节点覆盖180nm-55nm，可提供多种工艺技术平台和多样化制程节点的一站式解决方案。产品可广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。
目前，粤芯股份拥有第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期）两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。预计三期建设全部完成投产后，将实现月产近12万片的12英寸的产能规模。
财务数据方面，2023年、2024年、2025年（以下简称“报告期各期”），粤芯股份营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率高达57.30%；归属于母公司股东的净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元，三年累计亏损超过65亿元。截至2025年末，公司未分配利润为-100.81亿元。
2026年一季度营业收入达到8.05亿元，较上年同期增长71.95%；实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-62,692.73 万元，与去年同期基本持平。
粤芯股份预计2026 年 1-6 月营业收入为16亿元至17亿元，较上年同期增长 51.92%至 61.41%；归属于母公司所有者净利润为-12.5亿元至-11.5亿元，较上年同期变动-4.08%至4.25%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-13.5亿元至12.5亿元，较上年同期变动-1.20%至 6.30%。
粤芯股份预计，合并口径最早将于2029年实现扭亏为盈，该盈利结果包含政府补助带来的收益。根据招股书披露的敏感性分析，若公司能实现2029年收入达到124.70亿元、综合毛利率达到8.32%的前提下，当年可实现合并报表层面盈利。但如果营业收入下降15%或毛利率下降15%，公司最早盈利年度将推迟至2031年。
粤芯股份本次拟公开发行股票不超过7.89亿股，不低于发行后总股本的10%，发行后总股本不超过31.54亿股。公司选择的是创业板第三套上市标准：预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元。
本次发行拟募集资金75亿元，投向三个方向：
第一，12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）拟投入募集资金35亿元，项目总投资额高达162.50亿元。该项目是公司产能扩张的核心载体。
第二，特色工艺技术平台研发项目拟投入募集资金25亿元，项目总投资额30亿元。该项目又细分为三个子项目：基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目拟投入7.30亿元；基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目拟投入6.20亿元；基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目拟投入11.50亿元。
第三，补充流动资金拟投入15亿元。
粤芯股份此次募投项目主要聚焦公司主业，围绕“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”发展格局展开。公司的发展战略已形成清晰蓝图：从“纯模拟代工”向复合型技术平台演进。
粤芯股份招股书详细解读：《三年累亏65亿，广东首家12英寸晶圆厂冲刺IPO》
编辑：芯智讯-浪客剑
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