北京
国家知识产权局信息显示，河南锦上源包装材料有限公司申请一项名为“接装纸激光打孔预处理装置和接装纸激光打孔方法”的专利，公开号CN122184640A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及接装纸激光打孔技术领域，名称是接装纸激光打孔预处理装置，它包括一个固定衬板，所述的固定衬板上具有垂直于其表面的紧固柱，它还包括一个活动压板，所述的活动压板上具有穿插紧固柱的穿插孔，在紧固柱周围具有外丝，这个外丝是紧固柱外丝，还有紧固螺母安装在紧固柱外丝上，所述的固定衬板的上面和活动压板的下面是平放原料盘并使得原料盘受压的部位，所述的固定衬板、紧固柱、活动压板和紧固螺母形成压制组件。这样的装置具有使得接装纸打孔更规范、有利于提高产品质量的优点。本发明还提供接装纸激光打孔方法。
天眼查资料显示，河南锦上源包装材料有限公司，成立于2023年，位于许昌市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，河南锦上源包装材料有限公司参与招投标项目22次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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