火爆的玻璃基板：离真正落地还有多远？

记者 郑晨烨

玻璃基板概念股最近很火。

比如，京东方A（000725.SZ），在5月20日到6月5日的13个交易日里，股价涨幅达58%；沃格光电（603773.SH）更是在4月7日到6月11日的44个交易日里，股价涨幅高达380%。

概念股飙涨有产业层面的支撑。过去一年，包括英特尔、台积电、三星电机在内的多家头部半导体公司，先后在封装环节启动了玻璃基板的研发或试产计划，部分企业已经进入客户送样和验证阶段。

6月1日，英特尔正式出货Xeon　6+处理器，这颗采用18A工艺、集成288个处理器核心的CPU，封装载板的核心层用的就是玻璃，这也是全球第一款采用这种材料方案的商用产品。三天后的台积电年度股东会上，有股东问董事长魏哲家，玻璃基板和相关封装技术何时能大量生产，魏哲家回答：“我们已经有pilot　line（试产线），我猜大概还需要两到三年，量才会非常大。”

根据公开信息，三星电机已向苹果和博通送样玻璃基板产品，量产目标定在2027年；根据AMD公开的产品路线图，玻璃基板计划于2028年集成进产品；国内方面，京东方于5月20日发布公告称，与康宁签署三年合作备忘录，合作方向之一即是玻璃基板。

芯片说ICTIME首席分析师林美炳告诉经济观察报，玻璃基板封装之所以升温这么快，原因之一是台积电在先进封装方向上积累了很强的专利壁垒，后来者很难沿着同一条技术路线追赶，只能寻找替代方案，而玻璃基板封装就是目前行业内共识度最高的替代方向之一。

林美炳同时认为，该技术方向的大规模应用至少还要三到五年。

ABF膜涨价三成

在芯片和电路板之间，通常需要两层关键结构。一层叫中介层，负责把封装内的多个芯片模块高速互联；另一层叫载板，承担信号从芯片向电路板过渡的功能，同时提供结构支撑。过去中介层的主流材料是硅，载板则以ABF膜为核心的有机材料为主。

林美炳告诉记者，ABF膜（味之素积层膜）是一种绝缘薄膜材料，用在载板的铜线布线层之间做隔离，目前日本味之素公司占据了绝大部分市场份额。

根据知名研究机构伯恩斯坦近期研报数据，ABF载板行业整体规模约100亿美元，占AI服务器总成本约1%。虽然占比不高，但ABF载板直接影响芯片封装的可行性，一旦供给不足，整条产线都会受到制约。

而且，随着AI芯片封装面积越做越大，以ABF膜为核心的有机载板和硅中介层都开始接近性能上限，玻璃因此被引入作为替代材料。

台积电在2026年4月公开了一组封装面积规划数据：从2024年的3.3倍光罩，扩展到2028年的14倍，2029年要做到40倍以上。林美炳向记者解释，一倍光罩大约对应800多平方毫米的面积，台积电的规划意味着，到2029年单个封装的面积可能超过3万平方毫米。面积扩大之后，有机载板的热膨胀系数与硅芯片相差数倍，温度变化时翘曲加剧，封装面积越大，翘曲越严重。

硅中介层的制约则来自形状：它要从12英寸的圆形晶圆上切出方形，封装面积越大，单片晶圆能切出的数量越少，材料浪费和成本同步上升。

事实上，英特尔和台积电正分别在载板和中介层上做材料替换。英特尔的方案叫Glass　Core，把载板中间做骨架的有机材料换成一层玻璃，上下两面仍然贴ABF膜做增层；台积电的方案叫CoPoS，用面板级玻璃替代硅中介层，做2.5D封装。两条路线替换的位置不同，但用的都是玻璃。

对此，华南一家券商的电子行业分析师告诉记者，有机载板在性能上已经接近自身能力的上限，当前是性能需求在驱动各芯片厂推进玻璃基板，短期内对成本并不敏感。未来良率提升之后，玻璃基板的成本有望低于有机载板。

玻璃在几项关键性能上优于有机材料和硅——玻璃的热膨胀系数可以通过配方调节到接近硅芯片，能缓解翘曲；表面平整度达到纳米级，可以支持更高密度的布线；本身是绝缘材料，高频信号传输损耗比有机材料低一个量级；天然适配大尺寸矩形面板加工，不受圆形晶圆面积的约束。

不过，玻璃进入封装材料体系，并不意味着ABF膜会被大规模替代。知名苹果产业链分析师郭明錤近日就表示，台积电CoPoS方案的载板仍然需要ABF膜，玻璃只是中间的芯层，上下两侧的增层和信号互联仍由ABF承担。也就是说，玻璃和ABF在这套方案中是配合使用，市场上“玻璃取代ABF”的说法并不准确，ABF的需求量不会因为玻璃的引入而减少。

另外，半导体巨头加快玻璃基板方向的布局推进，也和ABF上游的供给紧张有关。

根据伯恩斯坦2026年5月29日发布的相关研报，ABF载板的需求增速远超供给增速：2025年至2028年，需求端年复合增长率为22%，供给端仅为12%，全行业从2027年起将进入供不应求状态，产能利用率从2025年的80%至 85%快速升至2027年的100%以上。该份研报同时表示，推动ABF载板厂商提价的直接因素是上游原材料成本在2026年二季度出现约三成的涨幅。

美银2026年5月25日发布的相关研报亦指出，ABF载板需求中来自服务器CPU和AI加速器的占比，预计从2026年的54%上升到2028年的66%，供需紧张将延续至2027到2028年。另据高盛2026年5月底发布的味之素电话会纪要，味之素CEO在会上表示，ABF膜是定制化产品，价格随性能提升而上涨，该公司不会推行全面涨价。根据纪要披露内容，味之素目前的产能可以满足到2030年的需求。

前述券商分析师告诉记者，玻璃原材料的产能弹性远大于ABF膜，ABF膜被少数供应商垄断，扩产周期长，而玻璃原材料配方成熟之后，扩产不存在同样的瓶颈。

也就是说，半导体巨头加速推进玻璃基板，性能需求是长期驱动，ABF供给紧张则在短期内加快了整个节奏。

根据公开信息，英特尔在玻璃基板方向累计投入超过10亿美元，在美国新墨西哥州里奥兰乔建设量产基地。该基地所在的英特尔新墨西哥工厂此前已获得超过35亿美元的先进封装产能投资。

台积电在2026年一季度法人说明会上首次公开提到CoPoS的研发进展，并在6月4日的股东会上进一步确认了时间表。根据台积电披露的信息，CoPoS试产线于2026年2月开始接收设备，6月全面建成；量产产线则预计2028年底到2029年投入使用。

2025年先进封装业务贡献了台积电约8%的营收，2026年预计略超10%。该公司2026年资本开支计划为520亿至560亿美元，其中10%到20%用于先进封装及相关领域。魏哲家也在股东会上表示，预计未来5年先进封装业务增速将快于公司整体。

除英特尔和台积电外，三星电机和AMD也在推进各自的玻璃基板计划。根据公开信息，三星电机位于韩国世宗的工厂已建成玻璃基板试产线，TGV（玻璃通孔）深宽比做到10比1，铜填充空洞率低于0.5%，均处于行业较高水平。此外，三星电机还与日本住友化学成立了合资公司，专门生产玻璃基板所需的玻璃芯材料，量产目标定在2027年。AMD的公开路线图亦显示，该公司计划2026年开始试产玻璃基板相关产品，2028年集成进商用芯片。

而对于面板厂切入芯片封装，集邦咨询研究副总经理范博毓告诉经济观察报记者，其过程可以大致分成三个阶段：第一阶段是芯片先置（ChipFirst），目前已有面板厂实现量产出货，但属于入门级技术，营收贡献有限；第二阶段是重布线层（RDL），一两年内可能看到进展；第三阶段是TGV，工艺要求最高，大约在2028到2029年才可能看到具体成果。

集邦咨询资深研究副总经理邱宇彬则从供应链角度给出了更审慎的判断。他告诉记者，半导体行业有自己原生的供应链生态，晶圆代工厂和封装厂之间已经配合多年，面板厂用玻璃基板的方式切入，在供应链中算是一个新的分支，“除非良率一开始就很高，能给客户相当好的成本吸引力，否则要打进供应链，还需要时间”。

范博毓也认为，现在有多条技术路线在并行开发，“最终哪条路线会走向量产实现，目前尚难判断”。2028年是下游芯片公司普遍给出的量产时间目标，但量产之后渗透率多快、市场规模有多大，各家机构分歧不小。

乐观也要三到五年

记者在采访过程中了解到，当前国内企业的进度与海外同行大致处于同一个阶段，但在玻璃原片、加工良率等具体环节上仍有差距。目前，国内进展最快的面板企业大约能做到9层铜线布线的玻璃基板产品，其中7层产品已在部分客户端通过验证，但稳定可量产的产品仍与下游需求之间存在差距。

多位业内人士向记者表示，上述进度已是国内最快水平，大部分厂商还处于更早期的阶段。

林美炳告诉记者，所谓的“层”，指的是载板内部铜线布线的层数。层数越多，载板能够传输的信号通道越多，支持的芯片性能越高，但随着总应力的持续累加，玻璃也更容易碎裂。

另外，载板内部不同层之间的铜线需要垂直连通，实现这一功能的核心工艺叫TGV。林美炳介绍，TGV的做法是在玻璃上打出大量细孔，再在孔内镀上铜，形成上下导通的通道。目前行业主流方案是先用超快脉冲激光对玻璃表面做局部改性处理，再用化学药液将改性部分蚀刻掉，形成通孔。这种方式对孔壁损伤较小，但玻璃本身是脆性材料，孔径极细、数量极多，打孔和后续的镀铜、布线、可靠性验证各个环节都可能导致碎裂。

林美炳认为，要在大尺寸面板上实现批量一致、高良率的TGV加工，仍然是全行业面对的共性挑战。

对此，一位华南面板厂的前技术负责人告诉记者，在TGV加工的整个流程中，眼下制约最明显的是玻璃原片。所谓玻璃原片，是指经过特殊配方熔炼、切割后得到的高纯度玻璃基底，所有后续的打孔、镀铜、布线都在这块基底上完成。原片的成分配方直接决定了它能承受多大的加工应力，相当于整块载板的“底材”。

根据该人士的介绍，目前国产原片大约能承受5层铜线布线而不碎裂，到7层就会出现问题。而载板产品的基础要求是7层起步，下一代产品至少需要11层，能稳定支撑7层以上布线的原片，目前基本只有康宁能够提供。此外，全球高端封装用特种玻璃的配方和熔炼技术，也集中在康宁、肖特、AGC等少数几家海外企业手中。

该人士还表示，康宁有可以支撑更高层数布线的玻璃配方，但由于和海外芯片巨头的合作涉及知识产权约束，无法直接供给其他客户。

2026年5月20日，京东方公告与康宁签署三年合作备忘录，合作方向之一是玻璃基封装载板。根据公告信息，京东方2024年投资9.93亿元建设了玻璃基封装载板试验线，目前已向部分国内客户送样。京东方在公告中表示，试验线良率尚未达到量产水平，“何时达到具有重大不确定性”；预计未来2到3年内，该业务无法对公司经营业绩产生重大影响。

也就是说，在载板方向上，国内领先企业的原材料仍然高度依赖单一海外供应商的定制开发。

根据前述技术负责人的观察，国产原片厂商这几年进步幅度并不小，四年前国产玻璃的内应力承受能力大约只有现在的一半不到，进步速度甚至超过了康宁同期，但在绝对水平上仍有明显的代际差距。

林美炳告诉记者，载板方向和封装方向对原片的要求差异很大。台积电CoPoS做封装时，铜层厚度约一微米，做三层左右，对玻璃的应力要求远小于载板方向。他在调研中了解到，一些在载板方向上不合格的国产原片，在封装方向上是可以使用的。所以国产原片能否满足需求，取决于用在哪个场景。

原片之后，加工环节还面临裂片和填铜相互制约的问题。玻璃做厚，抗碎裂能力更强，但孔的深宽比随之增大，铜更难填满；玻璃做薄，填铜容易，但抗碎裂能力下降。

有产业链人士告诉记者，行业目前在铜和玻璃之间尝试加入缓冲层来吸收应力，候选方案分为有机和无机两类：有机类缓冲材料吸收效果好，但会在后续工序中产生颗粒污染，影响线路良率；无机类方案洁净度高，但缓冲效果又不够。目前没有一种方案能在解决应力问题的同时不引入新的工艺风险。

检测环节同样存在短板。前述技术负责人告诉记者，玻璃打完孔之后需要检查孔壁是否存在微裂纹，这一步直接影响最终产品的可靠性，但现有的光学检测设备对两三微米以下的裂纹检出率不稳定，一微米以下基本无法覆盖。电子显微镜精度足够，但一片玻璃上有上百万个孔位，逐个扫描需要好几天，实际操作中只能抽检。

也就是说，从原片到加工、检测，三个环节各有瓶颈。

林美炳把国内参与玻璃基板封装的企业分成了两类。一类是长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）等传统封测厂商，半导体工艺积累深，但对玻璃加工不熟悉；另一类是深天马A（000050.SZ）、京东方A（000725.SZ）、惠科股份（001399.SZ）等面板企业，加上康宁等配套的玻璃材料厂商。后者对玻璃工艺理解有先发优势，但缺乏半导体工艺经验，需要和封测厂商合作互补。

林美炳告诉记者，深天马A此前已与通富微电宣布合作计划，在玻璃工艺和半导体工艺之间做融合。在他看来，不少显示面板厂有一批正在淘汰的第四代产线，如果能转型用于玻璃基板封装，产线的剩余价值可以延续，同时又能切入先进封装这个增量市场。

根据相关公告信息，沃格光电（603773.SH）已建成年产10万平方米的TGV产线并实现小批量供货，但2025年仍处于亏损状态，半导体业务尚未形成规模营收；另外，早在2025年5月，通富微电在一次投资者交流活动中就表示，该公司2024年在基于玻璃基板的TGV先进芯片封装技术上取得重要进展，成功通过阶段性可靠性测试。

此外，兴森科技（002436.SZ）、华正新材（603186.SH）、戈碧迦（835438.BJ）等公司也分别在ABF载板国产化、替代膜材料、半导体玻璃原片方向有所布局。

目前国内厂商普遍将玻璃基板产品的量产目标定在2028年，但面对具体的产业瓶颈，多位业内人士的判断更为保守。比如，范博毓认为，2028年到2029年比较有机会看到具体成果。林美炳的判断则是至少需要三到五年，他同时表示，目前还没有规模量产数据，板级封装的成本竞争力和性能提升幅度还无法精确量化。前述面板厂商的技术负责人则认为，玻璃基板的产业化应用至少在2030年以后。

对国内企业而言，玻璃基板进入先进封装的产业方向已经明确，但能否抓住这一机遇，取决于原片、加工良率和检测能力这三个环节的推进速度。另外，留给国内企业的时间窗口并不宽裕，一旦海外头部公司完成规模出货，供应链格局将基本成型，届时国内企业能拿到的市场份额就会受到限制。