【八测】AMD的小火神来了！七彩虹iGame B850M Ultra-OC评测

前言

大家都知道最近市场低迷，但是越是市场低迷，就越能看出谁还在意市场，当大部分品牌都在用老系列型号打磨，等AMD和Intel出新CPU时，七彩虹居然还在出新板子，而且这次居然还敢出双槽的板子！这种定位超频的板子到底如何？七彩虹能不能再从自家BIOS挖出什么来，我也很好奇。

——七彩虹 iGame B850M Ultra-OC

优点（√）：

1.BIOS又一次大改，引入X3D等更多模式

2.4*M.2，齐平其他旗舰

3.快拆快刷BIOS快Debug

缺点（×）：

1.IO接口规格低

2.供电规格低

售价：

1299（京东）

主板一览

那么开始之前，还是得看看配件。

配件没什么好说的，天线，SATA线以及一些小配件。

iGame B850M ULTRA-OC，从命名来看已经隶属于iGame系列，作为上有火神，下有ULTRA的系列，七彩虹赋予了这块板子超频小火神的称号，从规格和设计来看确实如此，追求体验上的极致扩展和超频支持。同时，现在的七彩虹在自己iGame的品牌里面引入了很多嘻哈的概念。所以你能看到大量的亚克力，RGB等很Hip，很Pop的设计元素。好在七彩虹倒没有滥用这些效果，比如背板就没有嗯塞RGB灯珠，所以就不会有跑马灯汽配城的感觉，这种设计思路就很好——有个性但不张扬。

IO方面，2个USB3.2 10Gbps（A+C）；2个USB3.2 5Gbps；4个USB2.0 480Mbps；1个5G网口；带DP 1.2+HDMI 2.0；带WIFI 7无线网卡。带BIOS Update与Clear BIOS。受限于B850芯片组，扩展都给M.2了，所以USB只能委屈了。

PCI-E方面。为了给M.2腾位置，所以只有一个PCI-E插槽。来自CPU的PCIe 5.0 X16，七彩虹依旧为自己的PCI-E加上了一键快拆按键。

存储方面，4个M.2+2个SATA，整个主板左边两个M.2都来自CPU，支持PCIe 5.0 x4，支持最高2280规格的M.2。剩下的靠右，包括内存旁的来自芯片组，支持PCIe 4.0 x4，支持M.2 2280。所有的M.2都有带快拆扣子。

3个M.2的散热与芯片组融为一体，如果都装满5.0的硬盘，压力估计有点大。但我也能理解这个布局明显是布线优先的，而且下面有显卡带走热量，所以只能说合乎情理。

Debug灯依旧是四个不同的颜色，分别是黄红绿和白。正好对应内存，CPU，GPU和启动。同时还带了Debug Code。

主板拆解一览

为了方便辨识一些关键芯片，这里先做框选。

红框：供电电路

黄框：芯片组

蓝框：IO等其他芯片

主板内接口

6个4Pin风扇接口（2CPU+1PUMP+3SYS）

3个5V ARGB接口

1个USB3.2 10Gbps Type-C接口
1个USB3.2 5Gbps 19Pin接口

2个USB2.0 9Pin接口

整体电路总共有10+2+1组供电，分为三个部分。绿色部分为核心供电。黄色部分和蓝色部分为SOC和MISC（其他外围电路）。

核心控制器为芯源系统MP2825，这颗控制器的参数不详，看了几次电路设计，MP2825应该是最高2路大于等于16相的设计，一颗可以控制核心和SOC或者MISC。

核心和SOC MOS都为一体设计的芯源系统MP87661，这是一颗60A级DrMOS。总计能够输出10+2+1相完整供电。

网卡方面，无线网卡采用联发科 MT7925 Wi-Fi 7网卡，有线网卡则是小螃蟹RTL8126。

声卡方面是螃蟹ALC897。对于大部分人来说够用了。

被动散热重量为303.5g，散热明显小了不少，这也和供电规格相匹配，没有那么高的规格自然不需要太多的散热，反而还增加重量。

上机测试

测试平台：

CPU：AMD Ryzen 7 9800X3D

内存：七彩虹 CVN DDR5 6600 C34 16Gx2

显卡：核显自带

主硬盘：达墨 水瓶座 2T

散热：鑫谷 昆仑MU-360 ARGB

电源：鑫谷 昆仑 KE-1300P 冰山版

系统版本：Windows 11

BIOS版本：1008

烤鸡软件：OCCT 电源烤机 25分钟

环境温度：20℃

选用的 电源为 鑫谷 昆仑 KE-1300P 冰山版数字化 全模组电源 。

Moore BIOS

iGame的Moore BIOS倒没什么特别，主题红色，和CVN风格不一样，但是内置的功能差不多。

默认烤鸡测试

9800X3D的满载功耗为150W左右，因此采用OCCT 14.2 Power进行满载测试。

ULTRA跑出的功耗在150W左右，此时CPU频率平均4764MHz。

实际功耗方面，此时输入电压为12.15V，电流为13.27A，换算下来此时流过8PIN的功耗达到161.2W。此时供电损耗在11W左右，也就是说每颗MOS的功耗在1.1W上下。

散热方面，左侧散热温度58.6℃。上侧散热67.8℃。上侧散热的温度确实高。

芯片组和M.2温度为43.2℃，此时我就用了一个M.2，但是没插显卡。

Cinebench R23跑分如图，分数为22206。此时核心平均为5200.9MHz，标准跑分。

X3D A.I Turbo：

七彩虹也终于为自己的主板引入了X3D专属优化模式。而且这个X3D优化没有采用以前经典的关超线程拉高频率的做法（X3D Game Mode），而是正儿八经的不关超线程优化性能。

七彩虹提供了四档Turbo模式，当然也可以自动设置，这里选自动设置。当然其实大家都懂，这些模式基本都是预设参数，不过这也能反映出来各家主板对CPU的调教方式。所以我们来看看七彩虹的X3D优化表现如何。

开启后ULTRA跑出的功耗下降到了128W左右，此时CPU平均频率提升到了4865MHz。可以看到CPU的温度墙锁到了80摄氏度，但是频率还升高了，明显的降压超频，是AMD CPU很典型的优化方式。

实际功耗方面，此时输入电压为12.15V，电流为11.12A，换算下来此时流过8PIN的功耗达到135.1W。此时供电损耗在7W左右，也就是说每颗MOS的功耗在0.7W上下。

开启X3D AI之后CR23的频率从5200MHz提升到了5285MHz，分数从22206增加到22805。性能提升的效果对比那些极限超频的表现来说并不算好，但是温度和功耗好看了不少，而且对比原始性能来说还有提升。

PBO Profile：

当然还是要看看原版的PBO Profile，表现如何，依旧在BIOS中开启PBO Profile Mode 3。但是这里就不烤鸡了，直接看CR23。

开启Mode3之后CR23的频率从5200MHz提升到了5377MHz，分数从22206增加到23327。提升了不少，不过温度和功耗都提升了不少，我觉得这就看各位的取向了，如果追求极致性能，那就用PBO Profile，如果追求日常兼顾散热和性能，那就X3D AI。

内存性能测试：Bank Refresh Mode

在默认开启EXPO的情况下，9800X3D跑6600的内存延迟为82.3ns，最高的写入速度为只有81171MB/s。AMD的高频收益其实不大，主要还是优化延迟。

那么照旧开启Latency Turbo和最紧的延迟优化，此时写入速度跑到了86901MB/s，延迟也已经到了71.9ns了。

那么这些都是老功能了。这次七彩虹为了能超高频和优化延迟引入了Bank Refresh Mode，简单来说这是针对DDR5高频刷新而引入的延迟优化功能，可以选择为了性能还是兼容来运行。默认的Auto和Normal就是兼容，而下面两个分别是激进和较激进的模式。

选择Fine Granularity（激进）的话延迟可以提升到70.1ns，同时写入速度达到了89081MB/s，快要突破90000MB/s了。按照6600的速度来看（理论速度105.6GB/s），已经达到85%的理论速度了。对于AMD来说已经超级好了，很多时候AMD的达成率只有60-70%。

选择Mixed（较为激进）的话延迟为70.2ns，这个损失不算大。写入速度依旧为89033MB/s，表现也还可以。

这个BIOS还有个好消息，现在支持Fail-Safe了，终于不用等半天黑屏才发现卡死了。

总结

市场上其实有不少这种双插槽转为超频而生的主板。如何让自己能够和别的主板区分开来呢？靠的就是自己板子本身的性能调教和表现水平。其实七彩虹作为主板新势力，也没必要和别人比，重要的是自己能不能比自己之前的主板做得更好，同时更好的功能会不会下放。这块新板子就有不少的好功能值得七彩虹再进一步优化，甚至考虑通过BIOS更新下放。所以它的性能真的不重要了，重要的是让大家不断刷新七彩虹的改变。

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