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国家知识产权局信息显示，康宁股份有限公司申请一项名为“用于处理含二氧化硅基板以用金属填充通孔的方法”的专利，公开号CN122206829A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，一种用于处理含二氧化硅基板的方法可包含将含二氧化硅基板和对电极浸没到含金属离子溶液中。所述含二氧化硅基板可包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述含二氧化硅基板可包含从所述第一表面跨越到所述第二表面的至少一个通孔。所述方法可进一步包含通过电镀工艺用金属填充所述含二氧化硅基板的至少一个通孔。所述电镀工艺可包含使第一电流在所述第一表面与所述对电极之间流动，以及使第二电流在所述第二表面与所述对电极之间流动。所述第一电流可包含第一脉冲波形。所述第二电流可包含第二脉冲波形。所述第一脉冲波形可不同于所述第二脉冲波形。当所述第一电流和所述第二电流流动时，整个所述通孔可填充有导电金属。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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