北京
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有投资者在互动平台向士兰微提问：“董秘您好，问题如下：1.公司8/12寸晶圆现阶段稼动率，后续产能爬坡安排？2.车载芯片新增定点数量，全年车载收入预期？3.厦门12寸项目投产进度，车规产线扩产计划？4.碳化硅SiC研发量产进度，规模化落地时点？5.消费芯片下游去库完毕了吗，订单是否持续回暖？6.自有封测自给率及后续扩产、降本规划？7.面对行业竞争，公司稳毛利率的举措？”
针对上述提问，士兰微回应称：“尊敬的投资者，您好。目前，公司8吋、12吋硅基芯片生产线均处于满载运行；厦门第二条12吋线已于2025年12月开工建设，正按计划推进中。公司将进一步加大对汽车、新能源、工业、大型白电、通讯和算力等高门槛市场和TOP客户的开拓力度，加快推进SiC功率器件/功率模块、车规级模拟电路、MEMS传感器产品等新产品上量。同时，公司将通过持续的技术提升、产品结构调整和成本费用管控，进一步发挥规模效应，推动综合毛利率的回升。谢谢！”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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