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英特尔下一代Nova Lake桌面平台正在酝酿之中，而变化不仅仅体现在CPU上。泄露的Z970和Z990芯片组规格表明，其PCH芯片尺寸更小，但功耗更高，运行温度也比目前的Z890硬件更高。
最新的爆料集中在平台控制器中心（PCH）上，它负责处理主板的大部分连接功能。据称，Z990 的 PCH 比目前 Z890 主板上的 PCH 尺寸要小得多。芯片面积预计约为 72.5 平方毫米，比 Z890 的约 92.9 平方毫米有所缩小。封装尺寸也更小，从 Z890 的约 658 平方毫米缩小到 600 平方毫米。
令人惊讶的是，尺寸更小的芯片功耗并没有降低。相反，Z990 芯片组的功耗预计会更高。据报道，其基础功耗为 7.9 瓦，高于 Z890 的 6 瓦，当芯片组的 PCIe 5.0 通道全部被使用时，功耗可达 14 瓦。Z970 虽然定位较低，但其基础功耗也紧随其后，为 6.4 瓦。这两款芯片组的最高工作温度也更高，达到 113°C，比其前代产品高出 5 度。
这种组合——更小的芯片，运行温度更高，功耗更大——反映了英特尔对这些主板的预期使用方式。PCIe 5.0 是一个关键因素。在负载较低的情况下，芯片组的作用有限。例如，单个 GPU 可以直接连接到 CPU，完全绕过芯片组。同样的情况也适用于中等存储配置：Z970 支持一个 PCIe 5.0 SSD，而 Z990 支持两个，无需通过 PCH 进行流量路由。
一旦添加更多高速设备，情况就会发生变化。额外的 PCIe 5.0 组件依赖芯片组进行连接，而这正是功耗急剧上升的原因。以如此高的速度驱动多条通道需要更严格的信号控制，这反过来又会增加能耗。因此，芯片组在简单的配置下效率相对较高，但随着 I/O 需求的增加，其功耗会显著增加。
这一转变与人们对Nova Lake本身的预期相符。据传，高端CPU的核心数将达到52个，这意味着并行处理能力将大幅提升。报道还指出，旗舰型号的峰值功耗限制极高。即便这些数据仅代表短暂的峰值状态，也表明该平台旨在极致提升性能。
主板设计必须跟上步伐。更高的核心数量和更大的 PCIe 带宽不仅会给 CPU 带来更大的压力，也会给所有与其进行数据交互的组件带来更大的压力。芯片组位于 CPU 和系统其他部分之间，其更高的功耗反映了它需要处理的更繁重的 I/O 工作负载。
目前已公开的信息仍存在一些空白。虽然早期版本曾在台北电脑展等展会上亮相，但尚未有正式发布的量产版LGA 1954主板。泄露的Z990 PCH芯片组图片很可能就来自这些早期版本，因此只能算是硬件的预览图，而非最终版本。
（来源：techspot ）
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