北京
国家知识产权局信息显示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板剥离强度测试样品及其制备方法”的专利，公开号CN122171287A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提供一种覆铜陶瓷基板剥离强度测试样品及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：（1）铜片依次经贴膜、曝光、显影和蚀刻，得到铜条；陶瓷片经切割处理得到瓷条；（2）将所述铜条和瓷条按照第一铜条、瓷条和第二铜条的顺序依次组合后进行烧结处理，得到所述覆铜陶瓷基板剥离强度测试样品。本发明所述制备方法简化了测试样品的制作流程，烧结处理得到的测试样品可立即进行剥离强度测试，并且提高了测试物料的利用率，适合大范围推广应用。
天眼查资料显示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司，成立于2022年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3750万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波江丰同芯半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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