北京
国家知识产权局信息显示，昆山日月同芯半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆清洗用挂篮抖动装置”的专利，公开号CN122180343A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆清洗用挂篮抖动装置，涉及半导体设备制造技术领域，所述活动底座的上表面固定连接有操作箱，所述操作箱的一侧设置有清洗篮，所述操作箱的内部开设有操作滑槽，所述操作滑槽的内部滑动连接有操作滑块，所述操作滑槽靠近清洗篮一侧内壁开设有封挡槽，所述操作箱的下方内壁开设有驱动槽，采用摆动方式的抖动机构在清洗完成后，通过多频、低弧度的往复运动，在排水和初始干燥阶段，通过持续的惯性力，促使附着在晶圆表面的液滴发生脱离，且摆动产生的惯性能有效剥离表面松散的残留粉末，并将其带入流动的液体中同步排出，从而在提升干燥效率的同时，显著降低了颗粒残留的风险。
天眼查资料显示，昆山日月同芯半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本99000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山日月同芯半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可11个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
