半导体没有下半场，而是淘汰赛

有人靠半导体日进斗金，有人却在记忆里艰难度日——这轮周期，不是集体狂欢，而是少数人的盛宴！

自从AI爆发后，半导体又成了资本市场的香饽饽，“小登股老登股”“存储超级周期”这些热梗刷爆朋友圈。业内晶圆厂、封装厂产能排满，交付周期一延再延，看起来中国集成电路产业好像开启了“下半场”，行业又进入高景气周期。

但现实却是：有人做半导体记忆体赚得盆满钵满，日进斗金；有人却只能守着老业务，在盈亏线上苦苦挣扎，活在过去的辉煌记忆里。

这轮周期和之前“缺芯潮”时大家一起吃肉的情况完全不同，业绩分化到了极致——不是二八定律，而是一九开！能吃到红利的只有极少数，剩下的大多数传统业务、竞争激烈或规模小的企业，面临的不是“下半场”，而是残酷的淘汰赛。

过去几年，大量资本人才涌入的赛道里，很多企业从扩产到盈亏线徘徊，从意气风发到苦苦支撑，这不就是现在多数国内半导体企业的真实写照吗？生容易，活不容易，“生活”更难！

今年“K型分化”这个词火遍全网，放在半导体行业也完全适用。

2025年全球半导体市场创下7956亿美元新高，中国市场同比增长17.9%，按理说该是行业盛夏，但现实却是冰火两重天：沾AI、存储器或有高壁垒的企业，营收利润双增长；传统的、竞争激烈的企业却“增收不增利”。

国内两家头部Foundry厂，一家2025年代工晶圆数量涨了20.9%，但平均售价从6639元跌到6476元；另一家产线满产，净利润却下滑，全年折旧摊销是净利润的14倍——产能排满，利润却被降价和折旧啃光了。

反观存储企业，长鑫存储IPO过会后，预计2026年上半年利润达500亿元，同比增长超22倍！

封测行业也一样：传统引线键合封装加工费跌到地板价，部分企业毛利率接近盈亏线；而绑定海外算力大客户的先进封装厂商，2025年净利润同比增长79.86%。

这种分化不是偶然，2025年中国大陆占全球半导体市场份额约39%，晶圆月产能占近三分之一，但产值却没跟上：设计占全球20%、封测30%、代工12%、设备11%、材料10%。

产业结构必须向高价值环节迁移，但真正迈过去的还是少数，更多产能挤在低利润区间。

要明确：中国半导体不是“产能过剩”，而是“低水平竞争过剩”！真正技术领先的优质产能供不应求，低水平同质化的无效产能却在“千军万马过独木桥”，导致很多赛道从“国产替代”变成“国产替代国产”的价格战。

比如6英寸碳化硅衬底，受新能源汽车推动成了明星产品，过去五年全球产能暴增5倍，2025年全球产能400万片，中国占一半以上。

但大量企业涌入扩产，价格直接崩盘：2020年一片卖4400-6400元，2025年跌到2400-4400元，产能严重过剩。射频、MCU等赛道也一样，越卖越亏。

芯片设计领域更夸张：过去一颗芯片卖十几元，现在客户直接砍到几块钱——你不接？有的是公司排队抢单！因为2018年至今，国内芯片设计公司数量翻了五六倍，竞争太激烈。

半导体设备行业更难：过去中小设备企业免费给Fab厂做验证，现在大厂要“收费验证”——不给钱连入场资格都没有，这操作谁能想到？

不管哪个赛道，剧本都一样：人涌进来，价格杀下去，利润磨没了。摆在企业面前的，是一场躲不过的淘汰赛。

很多人期待价格战打几个季度，落后产能集中退场，行业回归健康，但芯谋研究实地走访后认为：这个预期太乐观了！

首先，低端产能不会成批死。每家企业都有续命术：专项补贴、贷款展期、预付垫款，还有削价保量挤出来的微弱现金流——百足之虫，僵而不死，这场淘汰赛大概率是漫长的拉锯战，不是干脆的清场。

并购会成主基调，但过程比想象中慢。很多企业抱着“宁为鸡头不为凤尾”的想法，担心并购降低估值、损害投资人利益，所以谈来谈去进展缓慢，成功案例很少。

最后，淘汰赛淘汰的不是小公司，是“低端产能”。没有技术纵深、客户黏性和现金储备的“三无企业”最危险，过去靠国产替代红利活着，现在红利退去，谁在裸泳一目了然。

集成电路是强周期行业，潮起潮落是常态，但期待周期涨落把自己托起来的企业，多半等不到涨潮就先搁浅。这场漫长的比拼里，能留在场上的永远是不断求变求进的玩家——半导体没有终点，淘汰线永远在往前移：今天的先进制程，五年后就是成熟工艺；今天的车规壁垒，几年后就是基础门槛；今天的头部玩家，过个周期就得重新证明自己。

停下就是退场，退场就没下一场。

经历了“生”的阶段，熬过“活”的考验，最终能谈“生活”的企业，一定不是靠“代替别人”，而是做到了“别人没法替代自己”。