替代DUV，光芯片赛道迎来国产首台纳米压印光刻机

在半导体制造环节中，提起光刻，行业的第一反应往往是 DUV 和 EUV 光刻机。然而，随着制程微缩的经济学瓶颈席来，纳米压印光刻（NIL）正作为一种强有力的互补路线进入产业视野。尤其在光芯片、NAND闪存等对成本极度敏感的细分赛道，纳米压印技术已率先迎来破局契机。

在这一产业背景下，2026年6月5日，璞璘科技向深圳力策科技正式交付PL-AS真空气压式晶圆级纳米压印光刻机，并同步宣布：基于该设备，双方已成功实现8英寸光芯片晶圆的规模化量产验证。整个制造过程完全绕开深紫外（DUV）光刻路线，单片芯片制造成本被压缩至传统DUV方案的十分之一。

当前，AI 算力爆发正持续拉动硅光芯片、光通信模块和光互联器件需求。在此节点上，璞璘科技纳米压印光刻机的全晶圆量产，不仅打破了纳米压印装备的海外垄断，更提供了一条“成本可控、良率达标、可规模复制”的DUV替代之路。

璞璘科技的两次跨越：从“研发破局”到“量产替代”

自纳米压印技术进入半导体视野以来，全球只有极少数企业（如佳能）能够提供半导体级量产设备。受出口管制影响，国内晶圆厂长期无法自由获取此类装备。

2025年8月，璞璘科技率先打破装备垄断，交付了中国首台半导体级步进式纳米压印光刻系统PL-SR。该设备采用喷墨步进式工艺，其定位主要是面向先进集成电路、硅基微显等领域的工艺开发。

而本次交付的PL-AS则是半导体级真空气压式纳米压印光刻机，完成了从“装备突破”到“工艺替代”的完美一跃。它不走步进路线，而是采用面接触压印原理，专为晶圆级全幅面量产打造，这使其更适合光芯片的大面积微纳结构复制。PL-AS不是一台实验室级别的验证设备，而是一台可以直接替换产线中DUV光刻机的量产型装备。

图源：璞璘科技官网

从 PL-SR 到 PL-AS，璞璘科技完成的并不是简单的设备迭代，而是纳米压印从工艺开发走向产线量产的路线跨越。前者解决了国产半导体级纳米压印装备“有没有”的问题，后者则进一步回答了这一路线能否在光芯片制造中稳定量产、降本并替代部分 DUV 工艺的问题。

为何气压式能率先突破DUV的统治？

长期以来，纳米压印被视为DUV光刻的有力挑战者，但但从实验室走向产线并不容易。传统辊压工艺虽产能高，但由于本质上是线接触，导致残余层厚度不均，无法满足光芯片的严苛标准；而步进式压印精度虽高，但逐区域压印天然限制了效率，难以支撑大规模量产。

PL-AS所采用的真空气压式方案，从原理上破解了这一困局：

其核心是面接触压印。气体像“空气垫”一样对模板施加均匀压力，晶圆上每一个纳米单元受力完全一致，残余层厚度偏差可控制在<2nm——这是光芯片制造的核心生死线。

同时，真空环境从根本上避免气泡缺陷，填充率远超辊压工艺。

更重要的是，它的结构简化，无需DUV光刻中复杂昂贵的光学系统，设备投资与维护成本大幅下降，这也是其能够在光芯片制造中实现显著降本的关键原因，据悉，大约能使单片成本降至DUV的十分之一。

在核心性能指标上，PL-AS的设备性能已全面对标国际主流：线宽<10nm，对准精度可定制百纳米以内，压力均匀性误差低于0.5%，支持硬质模板及曲面衬底。

多赛道应用落地，从“备选方案”走向“量产首选”

本次与力策科技的合作并非孤例。璞璘科技的纳米压印量产方案已在多个光芯片细分赛道完成客户验证：

激光雷达芯片：力策科技基于PL-AS实现18mm大口径OPA芯片的规模化制备，加速固态激光雷达的全行业应用量产。

纳米压印光刻已量产的激光雷达芯片

光通讯/传感芯片（GaAs/InP）：采用复合模板纳米压印技术解决了GaAs/InP衬底易碎的瓶颈，为国内头部客户提供布拉格光栅、高保真压印制造。

硅光芯片：实现环形导光结构8英寸晶圆量产工艺验证，从150nm到10μm跨尺度结构一次成型，可实现残余层＜10nm均匀控制，侧壁粗糙度变化<1nm（相比纳米压印模板），为AI算力互联光引擎扫清障碍。

硅光波导

这些案例共同指向一个趋势：在光芯片领域，纳米压印已不再是“备胎”，而是成为比DUV更具成本优势的量产首选方案。

三维透视：此次交付的深层行业意义

璞璘科技在纳米压印光刻领域的突破的意义，可以从三个维度理解：

1.在技术维度上，证明了国产纳米压印可以真正替代DUV光刻。

不是简单的“绕开专利”，不是停留在论文或小样阶段，而是在8英寸晶圆上实现了规模化量产验证，良率和一致性满足商业化要求。这对于长期被“光刻=DUV/EUV”思维锁定的半导体制造界，是一次认知上的重大刷新。

2.在产业维度上，为光芯片制造开辟了一条低成本、自主可控的新通道。

光芯片（包括激光雷达芯片、光通讯芯片、硅光芯片）对制造成本极其敏感，DUV方案的高昂费用长期制约着自动驾驶、AI算力互联等应用的规模化落地。PL-AS将成本降至DUV的十分之一，意味着上游物料成本的实质性松绑，下游创新应用将获得更大的商业空间。

3.在战略维度上，形成了“设备—材料—工艺”完全自主的闭环体系。

璞璘科技同时掌握气压、辊压、步进式三种核心工艺，并自主配套定制化双层压印胶材料体系。这意味着中国在纳米压印领域不仅拥有单一设备，更拥有从材料到工艺的全闭环能力。

结语：一条由中国定义的新路正在成型

过去几十年，半导体光刻领域的话语权一直被西方和日本设备巨头牢牢掌控。中国在DUV和EUV路线上长期处于追赶状态。而璞璘科技用PL-AS证明：在光芯片这一细分但至关重要的战场上，中国企业完全有能力通过原理创新和工程化突破，走出一条更高性价比、更快产业化、更自主可控的新路。

关于璞璘科技

璞璘科技是国内外少数同时掌握板压、气压、辊压及步进式压印核心工艺的团队之一，构建了“设备—材料—工艺”深度融合的产业闭环。更多信息请访问：https://www.prinano.com。

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