北京
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国家知识产权局信息显示，华中科技大学温州先进制造技术研究院;温州卓联电子材料有限公司申请一项名为“一种用于TGV互连的低温固化铜银复合浆料及其制备方法”的专利，公开号CN122136059A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及电子材料技术领域，且公开了一种用于TGV互连和多层RDL制造的低温固化铜银复合浆料及其制备方法，旨在解决如何在200-300℃空气气氛下进行TGV通孔金属化时，抑制铜的本征氧化对导电网络的破坏作用，通过采用致密银层包覆铜粉形成银包铜复合颗粒，抑制铜核在升温过程中的氧化，利用纳米银粉低温烧结活性在银层发生去湿前形成导电银桥，连通相邻银包铜颗粒，选用固化后玻璃化转变温度高于260℃的耐高温树脂作为粘合剂，固化后以不连续岛状分布于颗粒间隙，施加压应力增强接触，同时耐受多层布线工艺，三阶段协同作用使烧结反应在空气气氛200-300℃下形成稳定导电网络，且与光敏聚酰亚胺绝缘层兼容，适用于玻璃通孔电路板的多层RDL的增材制造。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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