江苏
2026年5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创集团、ICT知识产权发展联盟、海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球产业链资源，共筑产业新生态。
5月27日，“先进封装与测试技术创新峰会”重磅启幕。会上，中科飞测副总裁荣楠发布《先进封装之眼-检测量测技术的深度应用》报告分享，结合国内先进封装产业现状、技术痛点、企业落地成果及未来布局，系统剖析国产半导体检测产业的发展路径与机遇，清晰展现了本土设备企业突破海外技术壁垒、推进全面国产替代的发展历程与长期规划。
荣楠表示，国内半导体检测市场规模上限约80亿元，其中光学检测凭借通用性强、适配场景广泛的优势，占据八成市场份额，是目前行业主流检测技术。国产化进程持续向好，今年2月国有半导体项目中，国产检测设备投资占比达14%，国产化采购比例稳步攀升。目前高端先进封装检测市场长期被海外巨头垄断，但随着国内半导体产业链持续完善、本土企业研发实力快速提升，以中科飞测为代表的国产厂商加速产业化落地，持续缩小与国际品牌的技术差距。行业成长空间充足，国产检测设备正式迎来确定性国产替代黄金窗口期。
依托十余年行业深耕，中科飞测构建了完善的产业布局、产品矩阵与全域客户体系。公司技术布局积淀深厚，2009年完成核心技术项目落地，2014年启动产业布局，2017年新建生产基地深耕半导体检测赛道，2023至2024年持续完善研发与产业化平台，夯实技术迭代根基。产能布局上，公司在深圳、北京、上海搭建专业化生产基地，依托本土化产能全面辐射国内半导体制造与先进封装企业；全球化布局成效显著，产品远销海外，服务超40家海外客户，设备累计出货量突破6000台，规模化交付能力获得海内外市场充分验证。
2015至2025年是中科飞测产品技术高速迭代的关键周期。十年间，公司制程能力从60nm成熟工艺持续突破，迭代至0.3nm顶尖先进制程，现已形成9大类、30余款可量产商业化设备，全面覆盖晶圆制造、中段封装测试、后段成品检测全链条。凭借完备的产品谱系，公司深度绑定国内半导体制造、先进封装、设备、材料等全产业链头部企业，深度嵌入本土供应链，依托稳定的产品交付与定制化解决方案，构筑了稳固的产业合作生态。
先进封装作为国内半导体产业核心增长赛道，CPU等高精尖芯片量产推动封装工艺向高密度、微型化、堆叠化快速升级，同时也催生了诸多检测技术难题，成为制约产线良率提升的核心瓶颈。荣楠指出，当前先进封装检测存在三大共性技术痛点，也是国产设备差异化攻关的核心方向。
首先是视觉自适应定位难题，先进封装制程参数动态波动，易导致检测设备三轴坐标偏移，传统固定对位方案无法适配工艺变化，行业亟需可自主适配工况波动、兼容芯片90°转向等复杂场景的精准定位技术；其次是动态AF对焦标准化难题，不同晶粒、基板的尺寸、厚度存在固有差异，导致对焦基准不统一，不同批次产品检测数据无法横向对标，严重阻碍工艺溯源与良率数据分析；最后是微缩工艺检测稳定性难题，微型化、超薄化芯片抗外力破损能力弱，转运检测过程中极易报废，行业亟需兼顾高精度检测与芯片防护的一体化解决方案。
针对三大行业痛点，中科飞测依托光学、X射线、干涉、电子束多技术路线，打造分工艺、分场景的成套检测方案，全面覆盖CCT、COPS、COWOS、3D堆叠等主流先进封装工艺。在CCT制程领域，采用双通道并行检测架构，配套十余种细分方案，全覆盖关键尺寸、晶圆形貌等核心指标；针对行业攻坚难点3D堆叠工艺，公司加大研发投入，落地15款、近20台专项检测设备，覆盖PSP制程、缺陷筛查、颗粒管控等全场景，可输出精细化缺陷分析报告，反向助力客户优化产线良率。
放眼全球技术发展趋势，半导体检测正向高精度、高效率、智能化方向迭代，中科飞测也正式从单一设备供应商向全流程解决方案服务商、系统集成商转型目前，已落地七大类核心量产检测设备，精准匹配各细分场景刚需。荣楠表示，立足国产化发展浪潮，中科飞测明确了中长期发展规划。产品端，持续攻坚先进制程检测技术，力争实现先进封装90%以上检测点位国产全覆盖，贯通芯片制造、封装全产业链，助力本土产业自主可控。
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