亚商投顾沈杨：硅光芯片与CPO——突破电互连瓶颈的互连技术

申万宏源最新研报指出，电信集团级光纤集采启动，部分省采投标限价从2500元/皮长公里上调至2600元，对应裸纤单价突破80元。无人机与AI算力需求持续拉动，Scale-up及DCI等场景对光纤需求驱动强劲，行业仍处于显著上行周期，供不应求格局延续。

核心逻辑：

光纤行业的景气度正从“政策预期”进入“价格兑现”阶段。此次省采限价上调看似幅度不大，但信号意义明确——在AI算力基建大规模铺开的背景下，光纤需求弹性已明显超越供给端的量价博弈空间。

从需求结构拆解，本轮光纤上行周期有三个关键驱动力：一是数据中心内部Scale-up网络架构从传统收敛式转向非阻塞架构，单集群光纤消耗量成倍增长；二是数据中心互联DCI需求随算力集群跨地域部署而快速放量，对超低损耗、特种光纤的需求占比提升；三是无人机及低空经济基础设施建设的意外增量，光纤作为高可靠通信回传链路的关键介质，受益于低空智联网的加速部署。

供给端，光纤预制棒产能扩张周期长，上一轮低谷期行业出清彻底，当前头部厂商产能利用率已接近饱和。省采限价上调是供需偏紧的直接体现，后续集团级集采价格有望进一步上行，光纤行业量价齐升逻辑清晰，业绩弹性将在Q2-Q3逐步兑现。

产业最受益方向：

方向一：光纤预制棒及光纤制造龙头——产业链利润核心环节，量价齐升弹性最大

光纤产业链的利润分布遵循“微笑曲线”：预制棒环节技术壁垒最高，占据行业约70%的利润份额，光纤拉丝次之，光缆成缆最低。

更为关键的是，AI数据中心对G.654.E等超低损耗光纤的需求占比提升，该类产品单价约为普通光纤的2-3倍，产品结构升级进一步推升均价。具备预制棒自供能力的光纤龙头，将在本轮上行周期中充分享受量价弹性，毛利率有望从当前的25%—30%水平显著回升至35%以上，业绩向上修正空间明确。

方向二：光纤上游材料与特种涂层——高端化趋势下的隐性受益环节

光纤性能的提升，不仅取决于预制棒工艺，更依赖于上游高纯材料与特种涂层的配套升级。AI数据中心对光纤的要求已从“能用”升级为“极致性能”——超低损耗光纤需要纯度达99.9999%以上的高纯四氯化硅作为芯层原料，抗弯曲光纤需要在涂覆层使用聚酰亚胺等耐高温材料，而海底光缆及特种场景光纤则需要多层复合涂层以抵御外部环境侵蚀。

当前高纯四氯化硅国内自给率约50%，高端特种涂层材料几乎全部依赖进口，国产替代空间广阔。随着AI数据中心对G.654.E等超低损耗光纤需求占比从不足10%提升至30%以上，上游高纯材料及特种涂层需求同步放大，且单价和毛利率均显著高于普通光纤配套材料。在光纤价格上调、产能满产的背景下，上游材料供应商的议价能力同步增强，有望跟随下游涨价获得利润弹性，是光纤上行周期中相对隐蔽但弹性可观的受益环节。

电力方向的三大机会以及核心逻辑：

机会一：1.6T光模块——AI算力集群互联的确定性最强赛道

光互连是AI算力集群的“光纤血管”，其需求与GPU出货量高度线性相关，是AI硬件中业绩可预测性最强的细分环节。英伟达Rubin平台算力密度跃升驱动机柜间互联带宽需求指数级增长，传统800G光模块已无法满足，1.6T将成为标配。

据LightCounting数据，2026年1.6T光模块市场规模将达45亿美元，同比增长超300%，2027年进一步增至80亿美元。这一迭代节奏明确、量价弹性清晰：1.6T单模块价值量约为800G的1.8-2倍，且对PCB基板提出从常规HDI向高阶AnyLayer HDI升级的要求，单模块PCB价值量同步提升。

机会二：硅光芯片与CPO——突破电互连瓶颈的下一代互连技术

当单机柜功耗突破600kW、SerDes速率逼近224Gbps物理极限，传统可插拔光模块在功耗、密度和成本上已难以匹配Rubin架构需求，光互连技术正从“可插拔”向“共封装”加速演进。

硅光芯片通过CMOS兼容工艺将光收发模块集成至硅基衬底，实现芯片间、基板间甚至晶圆级光互连，传输带宽可达电互连的10倍以上，功耗降低70%以上。CPO将光学引擎与交换ASIC封装在同一基板上，直接通过光纤实现芯片间通信，省去SerDes与可插拔接口的功耗开销，是Rubin Ultra级别超大规模集群互连的必然方向。据LightCounting预测，硅光芯片市场规模将在2030年超过60亿美元，CPO市场规模达18亿美元，年复合增长率分别为35%和42%。

机会三：高速光缆与MPO/MTP连接器——高密度光纤布线的隐性增量环节

AI算力集群从传统收敛式网络架构转向非阻塞胖树架构，光纤消耗量呈几何级增长。一个万卡级GPU集群所需光纤连接器数量从数百个激增至数万个，MPO/MTP多芯连接器成为高密度光纤配线的标配。

更重要的是，CPO架构的导入并未减少光纤需求，反而对光纤连接提出了更高密度、更低插损、更高可靠性的要求——CPO模块与外部光纤阵列的耦合精度需达到亚微米级，特种光纤跳线和保偏光纤连接器的价值远超传统产品。

随着国内AI算力集群建设放量及CPO技术渗透率提升，高速光缆及高密度连接器环节的市场空间有望从数亿元量级跃升至数十亿元，是光互连产业链中相对低调但业绩弹性可观的细分机会。

AI驱动供需重构，行业迈入新周期

光纤光缆行业的需求在过去20年稳步增长；阶段性看，供给的扩张速度远超需求，导致价格大起大落。每一轮高利润都吸引产能扩张，每一次产能扩张都需要18-24个月落地，等到落地时往往需求增速已经放缓。核心变量，是研究供给释放节奏与需求持续性。

1. 光纤现状：步入全球性、结构性涨价周期

2.北美CSP已明确开始锁订单/锁产能

3. 数据中心场景对光纤需求拉动量级有多大？

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