北京
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国家知识产权局信息显示，肖特股份有限公司申请一项名为“电馈通件”的专利，公开号CN122118407A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种电馈通件（1），包括带有开口的基体（10）和连接销（14），所述连接销被引导穿过基体（10）中的开口（11）并且由密封所述开口（11）的固定材料（12）保持，其中固定材料（12）是玻璃材料、玻璃陶瓷材料或陶瓷。此外规定，连接销（14）具有芯体（15）或由芯体（15）制成，其中芯体（15）直接邻接固定材料（12）并由铜材料制成，其中，所述铜材料在退火状态下在构造所述电馈通件（1）之后具有至少150 N/mm²的强度。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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