2020 年 5 月 15 日,华为海思的工程师们坐在会议室里,对团队的未来充满迷茫。
仅仅六年之后,何庭波站上上海 ISCAS 的讲台,提出的韬定律轰动了整个半导体行业。这套全新思路打破固有模式,不用一味追逐先进制程,也能造出具备强劲竞争力的芯片。
这六年时间里,华为在芯片赛道经历了重重考验,完成了艰难突围。
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2019 年外部限制来临,何庭波的内部信传遍全网,宣布所有备胎项目正式启用,这番表态让不少人为之振奋。外界普遍认为华为早已做好充足准备,足以应对各类突发状况。但内部核心人员心知肚明,当时整个布局存在明显短板。
华为九成以上的芯片都依赖外部代工渠道,这也是计划中最致命的一环,代工渠道受阻,芯片业务就会陷入困境。
2020 年开始,针对芯片代工的限制不断收紧。
当年 3 月,华为召开高层紧急会议,敲定莫邪项目,立志冲破芯片技术壁垒。彼时行业主流量产工艺已经达到 5 纳米,华为 Mate40 也成为品牌最后一代搭载该工艺的产品。
反观国内,主流量产工艺仅为 14 纳米,产能规模也有较大差距,研发之路异常艰难。
2020 年 5 月 15 日,正式的限制方案落地,严苛程度超出预期,这一天也成为海思发展历程中最艰难的时刻。
管理层第一时间稳定军心,告知全体员工稳步推进现有工作,整体节奏可以放缓,但研发工作不能中断。海思不再将盈利作为目标,只要企业能够正常运转,芯片研发就会持续进行。
面对外部设置的阻碍,华为选择沉下心来,探索全新的发展路径。
沿用多年的摩尔定律如今弊端凸显,先进制程的研发成本大幅攀升,单纯缩小晶体管的发展模式逐渐遇到瓶颈。
2026 年何庭波正式发布韬定律,通过优化信号传播效率,在现有工艺基础上提升芯片实力。搭配自主研发的逻辑折叠技术,芯片主频,算力和图形能力都得到提升,功耗也有所降低。
该技术兼容多款成熟工艺,既不排斥先进制程,也为行业提供了新方向。
六年间,数万名工程师日夜钻研,完成 381 颗芯片的量产工作,还针对新技术自研配套设计工具。如今华为芯片业务早已走出求生阶段,朝着高质量发展迈进。
半导体是协同发展的产业,韬定律想要发挥更大价值,离不开学术界,工具厂商和各类企业的共同努力。
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