宜鼎参展 COMPUTEX 2026，构建边缘 AI 五层关键架构

携手国际领先企业，展示异构 AI 平台在产业与企业场景的落地成果

深圳2026年5月27日 /美通社/ -- 全球边缘 AI 解决方案与工业级存储领先品牌宜鼎国际（Innodisk），将于 COMPUTEX 2026 展示全栈生态系统解决方案。本次参展内容覆盖边缘 AI 五层核心架构：计算、内存、存储、传感与通信、软件，不仅提供适配下一代计算规格的完整产品阵容，更通过模组与平台的集成整合，打造企业侧本地大模型（LLM）调优、重型机械智能安防、AMR 自主移动机器人及 OCR 集装箱识别等典型应用场景，全面验证边缘 AI 的规模化落地能力。

宜鼎参展 COMPUTEX 2026，构建边缘 AI 五层关键架构

宜鼎国际集团董事长简川胜表示："2025 年，我们提出'产业 AI' 与 '企业 AI' 双轮驱动的市场策略；在今年的 COMPUTEX 展会上，我们与提供先进计算架构的国际合作伙伴及垂直领域专家共同呈现落地成果。通过覆盖'五层架构' 的边缘 AI 解决方案，我们成功将 AI 算力转化为可真正应用于产业与企业真实场景的解决方案，助力全球客户在安全可靠且具备规模化能力的架构下，加速推进智能化升级。"

聚焦企业 AI：保障数据主权与安全的本地大模型（LLM）解决方案

今年展会的一大焦点，是宜鼎专为提升企业 AI 部署安全性与便捷性打造的本地部署 AI 解决方案。其中，AccelBrain 基于 APEX-X200 边缘 AI 平台，可实现数据主权完全可控的本地大模型（LLM）部署；与之协同配合的 AccelTune 则提供无代码（No-code）的大模型调优体验，并可运行于搭载Intel® Xeon® 6700 处理器、支持 NVIDIA RTX PRO 双 GPU 的 APEX-S100 边缘 AI 服务器。两项解决方案协同使用，可助力企业在不依赖公有云的前提下，构建安全且贴合特定业务需求的大模型工作流。

产业 AI 边缘应用实例：严苛环境下的智能工业安全防护

除了企业侧应用，宜鼎也将展示边缘 AI 如何在严苛的工业环境中展现落地价值。展会现场将展示重型机械安全解决方案，集成 8 路达到 IP67 与 IP69K 防护等级的宜鼎 GMSL2 相机模组，提供由 AI 驱动的全景影像拼接、驾驶员监控（DMS）及盲点检测（BSD），提升作业人员在户外施工场景中的环境感知能力与操作安全。

作为 Intel Gold Partner，宜鼎也将推出搭载 Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器的 APEX-E400 边缘 AI 系统。该系统采用 CPU-GPU-NPU 异构计算架构，最高支持 16 路影像同步串流与并行 AI 模型推理；现场更通过 Intel OpenVINO™ 的动态展示，呈现该三合一架构如何灵活分配工作负载，大幅优化边缘 AI 运算效能。

同时，宜鼎在与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）深度合作下，持续扩展旗下 AI on Qualcomm Dragonwing™ 系列边缘 AI 平台，在紧凑空间内实现兼具高性能、低功耗的边缘推理。本次将展出最新的 IQ9、IQ10 高算力 AI 运算平台，以及支持 Windows 系统的 IQ-X 系列边缘 AI 解决方案等。此外，现场展出包含"AI 螺纹瑕疵检测"与"多路视觉影像处理"等动态应用，便是由宜鼎旗下采用 Dragonwing IQ-9075 SoC 的 COM-HPC Mini 平台驱动。此外，宜鼎亦将 AMR（自主移动机器人）与 GMSL2 相机、3D 深度相机整合，实现精准的空间感知、ROI（感兴趣区域）安防检测，并串联自动紧急刹车系统，达成高效的实时决策。

宜鼎以硬件为稳固基石、软件为应用增值

边缘 AI 应用需要构建于可靠、高效、高可靠的硬件架构。宜鼎深耕工控领域二十载，持续推进旗下产品创新，引领行业标准。本次展会全面展出旗下工业级内存、存储、通信与传感产品线，持续巩固行业领先地位。内存方面，将展示新一代 DDR5 8000 RDIMM、CUDIMM、CSODIMM，以及行业领先的 12800 MRDIMM 与 CXL 扩展卡（AIC）；存储产品则包含 EDSFF 与 U.2 接口的数据中心 SSD，以及采用最新 218 层 3D TLC 的工业级解决方案。在通信与传感领域，宜鼎首次发布 SFP28 25GbE 以太网扩展模块，以及全球首款 M.2 接口 SFP+ 网络扩展模块。同时，针对 AI 影像视觉识别，展会现场将展出全系列 GMSL2、MIPI 与 USB 接口工业级相机解决方案。

软件赋能，亦是宜鼎 AI 生态系统的核心一环。宜鼎成功将端到端边缘 AI MLOps 平台 Edge Impulse 与自研云端智能管理工具 iCAP 深度融合，现场演示 Agentic AI（智能体）能力，实现自动化远程模型更新与快速部署。通过上述覆盖软硬件的全面展示，宜鼎完整呈现"边缘 AI 生态系统：五层关键架构"，助力客户在多元应用场景中安全、可靠且规模化地推进 AI 转型落地。

诚邀莅临 COMPUTEX 2026 现场，体验宜鼎国际旗下多款领先的边缘 AI 解决方案。

• 时间：2026 年 6 月 2 日至 6 月 5 日
• 地点：台北南港展览馆 1 馆，展位号 K0106（Innodisk 宜鼎国际）