文/债市邦
瑞银UBS把美光(MU)目标价提到1625美元,昨天美光科技的股价冲到到了916美元。市值短暂越过1万亿美元门槛。这是存储芯片公司第一次踏进万亿俱乐部。
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阿邦之前在3月的文章, 聊过AI的投资建议,明确是看好美光、海力士、中际和Lumentum,相关个股在这两个月都收获颇丰,恭喜上车的朋友了。
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这次UBS提高美光目标价格给的理由很扎实:HBM4全年订单已经售罄,结构性短缺被锁死。
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AI算力扩张越快,HBM单价抬得越高。UBS把美光2027到2029财年EPS预测拉到长期100美元以上。按这个EPS算,1625美元对应PE只有16倍。在AI龙头里属于便宜资产。
英伟达去年第一次进万亿俱乐部。今天换成美光。这不是巧合。AI的投资主线,正在从GPU向旁边的存储位置挪。
算力是发动机,存储是油箱。市场过去只盯发动机的转速。现在开始量油箱够不够大。
HBM不是普通DRAM。它是把多层DRAM用TSV堆叠出来的高带宽内存。一颗H200绑141GB HBM3e。一颗GB300绑288GB HBM3e。
英伟达下一代Rubin要上HBM4。一颗AI GPU背后挂着五到八颗HBM。算力翻倍,HBM需求翻倍还多。
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存储一直是周期股。这一轮不一样。
AI客户的需求从现货式变成了类似于SaaS的订阅式,逻辑发生了重要变化。
HBM报价不再随产能跳水。订单跟着英伟达和AMD的产能roadmap走。一年一签,价格台阶上行。周期长度被拉长,振幅被收窄。这才是UBS敢把存储估值切到双位数PE的底气。
半导体长链有三段。最上游算力GPU,中游先进封装CoWoS,下游高端存储HBM、DDR5、企业SSD。
英伟达吃了算力的钱,台积电吃了封装的钱,SK海力士、美光、三星正在吃存储的钱。
三年下来,定价权在加速向下游漂移。
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美光的弹性来自最薄的那一段。HBM3e出货占比从2025年底的8%抬到2026Q1的19%。HBM4验证已经过了三大客户。同时DDR5、企业级SSD跟随服务器升级周期走。
三条腿一起进入价格上行轨,这才是UBS愿意把EPS外推到100美元以上的逻辑根基。
A股看不到美光那种弹性。但HBM国产化是2026年的硬主题。
长鑫存储、长江存储已经送样验证。封装端通富微电、长电科技是直接配套。半导体ETF、存储芯片ETF近一周净申购明显抬升。
境内资金的判断方向,其实也和UBS一致。
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后面的风险不在故事,在节奏。
HBM4扩产周期12到18个月。一旦云厂商Capex指引下修,订单弹性立刻被吃掉。
美光当前PE并不便宜。UBS的1625目标价隐含的是三年EPS线性外推。
任何一个季度miss,估值杀伤都会非常剧烈。
还有一个隐患。美方对中国的HBM出口管制仍未松动。SK海力士、三星在韩国扩产,美光把Idaho的Fab重启,供给端的地缘溢价被定价。
这其实是1625美元目标价里没有在纸上的另一半理由。
算力的复仇属于NVDA,存储的复仇属于HBM。两段叙事正在合并成一条主线。
万亿市值不是终点,是分水岭,AI的钱开始从一单点向产业链扩散。
英伟达后面跟着的是一系列的供应商。半导体每一个环节都在重新估值。台积电的先进封装;海力士、美光的HBM;新易盛、中际旭创的光模块;共封装光学CPO的下一波。
AI的叙事还在继续,存储已经不再是周期股的故事,它正在变成AI周期里最稳的现金牛。
这才是UBS这次涨价报告最想告诉市场的事。
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