半导体牛市行情仍在！华为A股持仓名单罕见曝光！

文 | 水岸

今天（5月26日），是很多人既想打开账户看又不想打开账户看的一天，老登股躁动，光通信、半导体沉默，科技股与非科技股之间的跷跷板又开始摆动。一时间，由之前还是小甜甜向爱咋咋地的摆烂姿态转变背后，是外在噪音干扰，引发市场内在情绪由上升→下降的急剧转向。

当你不再想理会世界局势，不愿意花费时间再研究产业基本面，先上车再买票式的急忙进场，那么，距情绪顶就不远了。这次的分化是再一次验证。牛市，慢一点，没关系，这轮行情不是斗地主玩了几把就要算账完结的游戏，而是一场以科技火车头为引擎的万里征途。

单日成交超5000亿元，近一周、近一个月都是涨幅榜第一，龙头股短期即翻倍，前脚长鑫科技与长江存储IPO的热度还没降温，后脚华为的韬（τ）定律即搅动市场，华虹公司、华天科技、长电科技、盛合晶微等一众人气龙头的轮番上涨，半导体正在成为这轮科技风口的核心主场。所以，不用再焦虑半导体是追高还是踏空，因为A股半导体的新一轮牛市周期还没有结束，接下来的超额机会就在这里，屏幕前的小伙伴戳一戳该处链接“半导体牛市行情还没结束！华为韬（τ）之后这些方向的大级别机会正在开启！”或文中图片→“加入学习”即可免费获取深度视频分析。

市场对半导体的乐观情绪

在超出很多人的想象

今天有一个很有意思的现象，A股在内的多个亚洲主要股指分化，但隔壁的韩国股指大涨2.55%，并再创了新高。这背后，两家半导体龙头——SK海力士、三星电子均再度大涨且成为市场焦点。本周三，挂钩三星电子和SK海力士的单只杠杆及反向ETF将推出，均为2倍杠杆。

要知道，两家公司近一年股价均翻了多倍，尤其SK海力士近一年已大涨超10倍，市值均超6万亿（人民币），两者几乎撑起了韩国股市的半边天。所以，它们接下来还有多少空间？

SK海力士、三星电子的市场现象，是市场对全球AI底层逻辑驱动的科技股超级周期的乐观显现。摩根大通认为，AI超级周期或比想象更牛。

回头来看A股，多头行情稳步向上，乐观情绪逐步提升，半导体机会启动，但远未到大面积扩散与透支期。5月25日这天，全市场成交超过3.2万亿元，这背后，单半导体这一个板块就贡献了5300亿元的成交额。5月26日，A股科技股整体分化，但半导体中的一众个股均迎来逆市突破，如华天科技、长电科技等均涨停，拓荆科技、华虹公司等均进一步创新高。封测、晶圆代工、半导体设备等产业链齐升温。

从乍暖还寒，到明确上升通道，半导体周期启动的加速行情，已经在近期清晰显现。今年以来（截至5月25日，下同）、近一个月与近一周，半导体涨幅都是第一。尤其近一个月，半导体上涨了37%，涨幅榜中的细分概念，几乎被半导体包揽（见图1）。

另外，科创50近一个月涨幅前10的个股中，几乎同样被半导体个股包场，如拓荆科技以近90%的涨幅领涨（见图2）。

前脚长鑫科技与长江存储IPO的热度还在，后脚华为的韬（τ）定律这一个重要事件又来搅动市场，最近领涨的半导体公司，既与长鑫科技等IPO相关，也有华为韬（τ）定律的逻辑驱动，韬（τ）定律，看似晦涩，实则内在技术线清晰。当全世界还在比谁的晶体管更小，华为说，不比了，我们比谁的信号更快。它带来的半导体利好，从先进封装、国产设备、材料、设计、EDA、晶圆代工等等，几乎是全链路的。

当AI带动的全球半导体牛市周期共振，遇上长鑫科技、长江存储IPO，再牵手华为韬（τ）定律带来的颠覆性、增量产业空间，半导体的新一轮机会，又来了。

紧接着，是一个坏消息，一个好信息。坏消息是，半导体很多龙头股价已经启动，积累了一定涨幅，处在短期相对高位，资金出现分歧；好消息是，很多细分龙头还在地板上摩擦，绝对股价低（50元以下）。业绩向上弹性大（见表1）。

大家的老朋友——边惠宗，对半导体、存储产业链有长期深入跟踪，在去年，其就前瞻性地对算力、半导体、存储、先进制程（封装）这条线进行了持续深入跟踪，并对核心龙头有重点研究。此前与近期，在《边学边做》中挖到了一众在后来走出强势行情的研究案例，如咱们上面提到的拓荆科技（去年7月；见图3）、盛合晶微（今年4月；见图4）。

眼下，长鑫科技、长江存储IPO双双提速，华为韬（τ）定律来袭，半导体的新一轮结构型机会正在启动。那么，华为韬（τ）之后，哪些方向有大级别的确定性机会？边惠宗在这个视频里有详细分析，屏幕前的伙伴们动动手指，戳一戳下方图片→“加入学习”即可免费获取。

晶圆代工与封测

高弹性的确定性机会

华为韬（τ）定律，平地一声雷，华为产业链个股深受市场关注，此外，华为旗下投资平台的个股也成为市场焦点。今年一季度，华为旗下的哈勃科技现身天岳先进、长光华芯等多只个股的前十大流通股股东（见表2）。

此外，半导体产业链的热度也在以此升温。之前的内容，咱们重点说了半导体的设备与材料，硅片、光刻胶、电子特气、刻蚀机、靶材等很多龙头股在近期均有异动。今天再跟大家聊一聊兼具高弹性与确定性的——晶圆代工与封测。

如果说芯片设计是灵魂，晶圆代工就是骨骼，封测是皮肤。灵魂可以换，骨骼不能塌，皮肤不能破。这两个环节，是这轮万亿半导体角力中，不可绕过的关隘。韬（τ）定律，重新定义代工的价值，由摩尔定律的把晶体管做小到把系统做强，封测也正在由“最后一步”的角色向核心竞争力能手转变"（逻辑折叠的物理载体）。

在代工的领地，台积电已经把赛道10年级别的牛市行情清晰演绎（见图5），华虹公司、中芯国际、晶合集成等A股公司正在把高弹性与长周期的故事翻到了下一章。

封测，从来不是半导体的最后一步，2026年，它是AI时代的价值创造者，没有封测，再强的芯片，也只是一粒沙。封测环节，成为最近几天半导体爆发力最强的细分领域之一，华天科技、长电科技、通富微电等已经被主力团团围攻。一些公司业绩迎来高增长（见表3）。

小小芯片可载山川湖海，冰冷硅基则能燃时代焰火。有产业的深度、时代的广度、政策的厚度以及业绩的硬度。半导体，这台AI宏大叙事中的动力引擎，未来将驶向何方？市场会给出答案。

（文中提及个股仅为举例分析，不作买卖推荐。）