北京
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5月26日，深科技（000021）发布公告，公司的全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司及控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。
公告中提到，项目预计到2027年6月建成，计划总投资14.7亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆磨削一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等，项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2880万颗晶粒。
2026年一季度，深科技实现收入37.24亿元，归母净利润2.42亿元。
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