疯狂扩产的PCB，会是下一个存储芯片吗？

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（来源：DeepTech深科技）

2026 年 5 月，摩根士丹利发布了一份对英伟达下一代 Rubin 平台的 BOM（Bill of Materials，物料清单）拆解报告，结果有些出人意料：在这台售价约 780 万美元的 AI 超级机架里，价值增长最快的元器件既不是 GPU，也不是炙手可热的 HBM 内存，而是 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）。

数据显示，单机架 PCB 的内容价值从上一代 GB300 的约 3.51 万美元，单边跳涨至约 11.67 万美元，涨幅高达 233%，在所有下游元器件中增幅居首。紧随其后的是 MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor，多层陶瓷电容器）增长 182%，ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板增长 82%。而 GPU 在整机 BOM 中的占比，反而从 GB200 时代的约 65% 滑落到了 VR200 的约 51%。

过去，PCB 一直是电子工业中基础且低调的环节：技术成熟、利润率有限、进入门槛相对可控。从手机、电脑到家电、汽车，几乎所有电子设备都需要它，但很少成为关注焦点。它本质上是一块多层结构的绝缘基板，内部嵌入精密铜导线网络，芯片、电容、电阻、连接器等元器件焊接于表面，信号通过内部铜线路实现传输。它就像是电子设备的骨架，没有它，再先进的芯片也难以发挥作用。

（来源：Wonderful PCB）

如今，AI 算力系统的快速演进，正在让它变得日益重要。

首先是由于信号速率的需求大幅翻倍。传统服务器的板间互连速率通常在 25Gbps 到 56Gbps 之间，PCB 上的信号损耗在这个速率下还算可控。但 AI 服务器不一样。英伟达从 Blackwell 平台开始就采用了 112Gbps PAM4（Pulse Amplitude Modulation 4-level，四电平脉冲幅度调制）的 SerDes（串行器/解串器）接口，到 Rubin 平台更是在向 224Gbps 迈进。

信号速率每翻一倍，PCB 上的传输损耗就会急剧增加，因为高频信号在铜导体和介质材料中的衰减呈指数级上升。这意味着，过去用普通 FR-4 材料就能搞定的板子，现在必须换成极低损耗甚至超极低损耗的高端覆铜板。

这带来了材料等级的跃升。摩根士丹利分析显示，Rubin 平台的计算板覆铜板等级从 GB300 的 M7 升级到了 M8。这里的"M"指的是松下 Megtron 系列高频材料的等级——Megtron 7 和 Megtron 8 是目前 AI 服务器 PCB 领域最主流的高端板材，它们的介质损耗因子分别约为 0.002 和 0.001 级别，远低于普通 FR-4 材料的 0.02 左右。

英伟达已经明确下一代 Rubin 系列将全面采用 M9 材料。2026 年下半年发售的 Rubin 系列中，CPX 模块与中板（Midplane）的 PCB 均将使用 M9 覆铜板；而 2027 年推出的 Rubin Ultra 更将以正交背板替代铜缆，采用 M9 材料将 3 块 26 层板合成为 78 层板。每一代平台都在把材料等级往上推一个台阶，而每一个台阶都意味着更高的制造难度和更窄的供应商范围。

图 | Rubin Ultra（来源：NVIDIA）

然后是层数和架构的问题。传统服务器主板通常是 8 到 16 层 PCB，AI 服务器则完全是另一个量级。Rubin 平台的计算板是 26 层 HDI（High Density Interconnect，高密度互连）结构，交换板升级到 32 层，新增的中板更是达到了 44 层。

层数增加不只是简单地"多叠几层"。每增加一层，对层间对准精度、压合均匀性、钻孔质量的要求都在提高。26 层以上的 HDI 板，其制造精度已经接近半导体封装的水平，线宽线距（即铜线的宽度和相邻铜线之间的间距）正在从传统 PCB 的百微米级向几十微米甚至更细的方向推进。

但真正让 PCB 在 AI 系统中角色发生质变的，还有英伟达 Rubin 平台引入的"无线缆架构"。Rubin 平台大幅减少了机架内部的铜缆连接，转而用 PCB 中板来承担原本由线缆完成的高速信号互连功能。

这不是一个小变化。在传统架构中，PCB 只负责板内信号传输，板与板之间的连接靠线缆完成；而在无线缆架构中，PCB 接管了整个机架内部的信号互连。它从一个"被动载体"变成了“主动互连介质”。这也解释了为什么 Rubin 机架新增了 ConnectX 模块 PCB（每机架 72 块）和中板 PCB（每机架 18 块），仅这两项新增模块就贡献了约 4.64 万美元的增量价值。PCB 正在从芯片地基变成 AI 算力系统的血管网络。

到 Rubin Ultra 阶段，这个趋势会走得更远。正交背板将完全取代机架内的铜缆互连，78 层的超高层数 PCB 将成为整个系统信号传输的核心通道。这对 PCB 制造商的工艺能力提出了前所未有的要求：超高层数的压合控制、M9 级别超低损耗材料的加工处理、微米级线宽线距的蚀刻精度、以及在如此复杂结构中维持可接受良率的能力。

这就是为什么 PCB 行业正在经历一轮史无前例的扩产潮。根据各公司公开披露的信息，2025 至 2026 年间国内头部企业新增高端产能投资计划总额已超过 400 亿元人民币：胜宏科技约 200 亿元，鹏鼎控股约 233 亿元，沪电股份超过 100 亿元。全球范围内，2025 年 PCB 厂商资本开支同比增长约 58.3%，2026 年预计继续增长 42.1%。

AI 每一代平台都在推高 PCB 的规格和价值量，高端产能当前确实偏紧，谁先建好产能、通过客户认证，谁就能吃到红利。

但这种技术升级带来的高壁垒，到底能持续多久？

持乐观态度的人普遍认为，AI 服务器用的高端 PCB 和传统消费电子 PCB 完全不是一回事。26 层以上的 HDI 板、M8/M9 级别材料的加工、112G/224G 信号完整性的保证——这些能力不是砸钱建条产线就能获得的，需要长期的工艺积累和客户认证。

头部厂商一旦进入英伟达、微软、谷歌的供应链，短期内不容易被替换。而且英伟达的产品路线图每一代都在提升 PCB 规格，从 Hopper 到 Blackwell 到 Rubin 再到 Rubin Ultra，需求的技术天花板在持续抬高。

但也有不同的声音。有行业观察者指出，PCB 扩产的节奏正在呈现一种危险的模式：区域分散，但技术路线高度趋同。中国大陆、泰国、越南，产能在地理上分散开了，但几乎所有厂商都把新增投资押在了同样几个方向。AI 服务器板、高频高速板、IC 载板（IC Substrate）、高阶 HDI。当所有人都在追同一个“高端”，这个"高端"本身的稀缺性就在被稀释。

高端 PCB 的建设周期通常需要 18 到 24 个月，这意味着 2024 至 2025 年启动的大量项目将在 2026 年下半年到 2028 年间集中释放产能。如果届时 AI 基础设施的资本开支增速出现任何放缓，供需关系就可能逆转。

更深层的技术风险还在于：AI 硬件的迭代速度极快，而 PCB 产能的建设周期很长。今天为 Rubin 平台建设的 M8 级别产线，到 2028 年可能面对的是需要 M9 甚至 M10 材料的新平台。

如果技术路线发生跳变，比如硅光集成（将光互连直接集成到封装或板级）在未来几年取得突破性进展，部分高速信号传输从铜互连转向光互连。那么今天围绕铜基 PCB 建设的高端产能，其长期价值就存在不确定性。

图 | 硅光集成芯片概念图（来源:Silicon Photonics）

当然，这种替代目前还处于早期阶段，短期内铜基 PCB 的地位不会动摇，但对于投资周期长达数年的重资产扩产决策而言，这是一个不能忽视的远期变量。

还有一个容易被忽略的问题是上游材料的瓶颈。M7、M8、M9 级别的超低损耗覆铜板，全球供应商高度集中。松下的 Megtron 系列、联茂的 EM 系列、台光电的 TU 系列占据了绝大部分市场份额。

据相关媒体报道，用于高端覆铜板的超细玻纤布（极薄玻璃纤维布）供应已经出现紧张迹象。PCB 厂商即便建好了产线，如果上游高端材料供应跟不上，产能也无法充分释放。这是一个整条产业链的协同问题，不是单一环节能解决的。

随着算力系统性能提升，瓶颈正从计算本身向互连、传输、供电、散热等基础设施层转移。芯片速度持续提升，但若信号在板上传输受阻、电源分配不均、热量无法有效散出，芯片性能难以充分释放。PCB 恰好处于这些关键环节的交汇点。

这也解释了为何有人将 PCB 比作“下一个存储芯片”。无论芯片竞争格局如何演变，越来越复杂的 PCB 需求大概率会持续存在。这一逻辑的成立，依赖两个前提：其一，铜基 PCB 互连在未来三到五年内不会被其他技术大规模替代；其二，高端 PCB 制造壁垒足够高，不易被新进入者快速突破。从目前产业进展看，这两个前提在 2027 年前大概率成立。此后的发展路径，行业仍在观察与探讨中。

参考资料：

1. https://www.bitget.com/news/detail/12560605422208?

2. https://www.163.com/dy/article/KT5DOGO605568W0A.html

3. https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20251120-12788.html

运营/排版：何晨龙

注：封面/首图由 AI 辅助生成