5月25日,在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
韬定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(韬τ)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。
不断缩微的纳米加工,是过去数年芯片进步的主要方向,但随着技术推进,摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战,芯片升级成本呈几何级数递增。
这时,被美国禁售的华为成为技术突围的主力,从芯片“叠片”到“时间缩微”,在纳米加工技术基本不变的情况下,实现了性能大幅提升。
与初期的“叠片”相比,韬定律是华为不断探索下的全面突破。韬定律构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到(等效)1.4纳米制程的水平。
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基于韬定律之前的研发,华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。何庭波说,“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年,我们会持续走向全面折叠,甚至走向更多层的折叠,持续优化从器件、电路,到芯片和系统的全栈性能。”
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