北京
5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
韬定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
不断缩微的纳米加工，是过去数年芯片进步的主要方向，但随着技术推进，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，芯片升级成本呈几何级数递增。
这时，被美国禁售的华为成为技术突围的主力，从芯片“叠片”到“时间缩微”，在纳米加工技术基本不变的情况下，实现了性能大幅提升。
与初期的“叠片”相比，韬定律是华为不断探索下的全面突破。韬定律构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到（等效）1.4纳米制程的水平。
基于韬定律之前的研发，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
