北京
PCB概念涨势扩大，铜箔、玻纤、钻针等方向均表现突出，方邦股份、天承科技20cm涨停，强达电路此前触及20CM涨停，目前涨近18%，科强股份、鼎泰高科、埃科光电、正业科技、瑞丰高材、欧科亿、东威科技等涨超10%，光华科技、鹏鼎控股、宏和科技、博杰股份、宝鼎股份、景旺电子等涨停。
消息面上，据财联社报道，昨日A股大幅回调，韩国投资者却逆势买入多只证券，开启抄底模式。韩国投资者昨日净买入金额最多的证券为华夏中证机器人ETF，买入金额为321.11万美元，卖出金额为0；净买入金额排名第二的证券为PCB细分领域龙头企业兴森科技，买入金额为275.76万美元，卖出金额为2.37万美元。此外，韩国投资者还净买入华夏中证电网设备ETF、科创综指ETF、华夏国证半导体芯片ETF等多只ETF，也抄底立讯精密、中天科技、德明利等多只科技股。
国金证券研报指出，从AI产业链多家公司业绩超预期，谷歌TPU快速迭代，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程加速扩产、CSP大厂长协抢锁存储产能及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。该行研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
相关行业：
PCB制造：作为电子元器件的核心支撑载体，PCB广泛应用于AI算力设备、消费电子、汽车电子、通讯设备等众多领域。随着AI算力需求爆发和下游多行业回暖，具备高速板、HDI板、IC载板等高端产品生产能力的企业将直接受益，订单量和盈利能力有望持续提升，行业头部企业的市场份额也将进一步巩固。
上游材料：PCB生产所需的覆铜板、电子布、铜箔、专用电子化学品等是产业链上游的核心环节。当前国产替代进程加速叠加下游需求增长，推动相关材料企业扩产提效，尤其是高端电子布、高导热覆铜板、高纯电子化学品等细分领域，市场空间持续打开，具备技术优势的企业将充分享受行业红利。
专用设备：PCB生产涉及电镀、检测、钻孔、压合等多个关键环节，专用设备是保障生产效率和产品质量的核心支撑。AI驱动下PCB向高密度、高速化、精细化方向发展，对设备的精度、性能和自动化水平要求显著提升，具备高端PCB设备研发制造能力的企业将迎来订单增长和技术升级的双重机遇。
产业链公司：
鹏鼎控股：全球最大的PCB生产厂商，客户涵盖苹果、微软、谷歌、OPPO、VIVO等全球知名科技企业，在消费电子、通讯设备、汽车电子等领域的PCB产品布局完善，深度受益于AI终端设备和算力基础设施的需求增长，业绩增长动力充足。
兴森科技：PCB业务增长稳健，2025年营收同比增长23.68%，2026年一季度归母净利润同比翻倍；公司积极攻坚海内外客户，宜兴硅谷项目已接近盈亏平衡，在高端样板和小批量PCB领域具备优势，未来有望进一步拓展市场份额。
深南电路：国内PCB行业龙头企业，2026年一季度PCB通信、数据中心业务收入占比环比增加，在高速通信板、数据中心PCB领域拥有深厚的技术积累和客户资源，深度绑定国内主流通信设备厂商和算力服务商，充分受益于算力基础设施建设浪潮。
生益科技：专注于覆铜板和粘结片、印制线路板的研发生产，是PCB上游核心材料的龙头供应商，产品广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机等领域。下游需求增长带动公司业绩稳步提升，同时国产替代进程加速下，公司的市场份额持续扩大，行业竞争力不断增强。
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