四川
82 岁的中微半导体董事长尹志尧，近期在央视 《对话》节目中，表达了一个观点，希望国内客户能给设备公司更多机会。
其实这是希望国内企业能够给国产设备更多的验证机会。
尹志尧在节目中表示，国内客户主观上认可国产设备的进步，但是在实际的采购过程中，仍然受到成熟设备零风险的思维影响，忽视半导体设备初期验证环节的重要性。
实际上，国外的设备在卖到中国时，已经在三星和台积电的产线上经过两三年的验证，期间也经过各种调试和技术改进，卖到中国时，已经是非常成熟的设备。
2026 年国内半导体设备市场的国产化率约为 28%-35%，在高端的芯片制程领域的国产化率不足 20%，72% 依赖进口。中芯国际已累计采购中微的刻蚀机超过 800台，这类深度合作在国内企业中仍属于少数。
尽管国产设备在关键技术上面获得了突破， 中微 5nm 介质刻蚀机获得台积电量产验证，并获得台积电南京厂的订单。深宽比 90:1 刻蚀技术达到国际领先，良品率与应用材料的刻蚀机基本持平，部分批次的产品还会高出 0.2 个百分点。
但真正的短板是缺乏规模化产线验证的机会。这让国产设备企业面临无应用、难以发现问题、无法进行技术迭代升级，导致市场信任不足，更没有机会获得应用的恶性循环。
中芯国际创始人张汝京谈到与中微的合作时，强调为了测试一款新设备，采用小批量的阶梯式测试，先试 5 片、25 片、然后再测试 50 片、100 片。成本由双方共同承担，中微提供免费的测试的设备，中芯国际承担晶圆和时间成本。这种模式成功了，对于双方来讲，这种投资非常值得，可以带来长久的合作。
实验室数据无法替代产线验证，是半导体设备的特性决定的。中微首创的甚高频去耦合反应离子刻蚀技术，经过产线验证后，成为全球 CCP 刻蚀机的通用标准，国际三大设备巨头也跟进采用。
设备的稳定性是用出来的，不是只看参数。中微刻蚀机，可以做到从从初期适配到稳定量产，正是依靠中芯国际持续提供设备运行时的各种反馈信息，不断进行技术改进，才实现技术成熟。
国产设备企业可以根据晶圆厂的需求改进设备。中微双台机（单台机同时刻蚀两片硅片）就是根据国内晶圆厂控制成本的需求而改进的。
中微能进入台积电 3nm/5nm 芯片的产线，得益于在国内产线上进行大量的设备验证。
国产设备与国际同类型的产品相比，价格低 15%-30%，而且后期维护和参数优化响应的速度更快，这是优势。
随着，中微 MOCVD 设备在国内市场应用规模扩大，可进一步降低设备成本，有助于国内晶圆厂降低成本。
如果中芯国际 28nm 及以上制程产线的设备国产化率超过 60%，供应链的稳定将会进一步增强，有助于降低国际供应链波动带来的影响。
张汝京提出的 "风险共担"的机制非常值得推广，设备厂商免费提供测试设备，晶圆厂承担测试成本，双方共同解决遇到的技术问题。
当前，国内已有企业采用这种模式。中芯国际、长江存储已在非核心产线开展国产设备的验证工作。北方华创的多款设备在中芯国际工厂的很多应用案例也可以复制。
国内的行业机构和研究机构，可建立国产设备应用案例库，汇聚并脱敏共享国产半导体设备产线的验证经验，这样可降低重复试错的风险和成本。
尹志尧的观点很明确，国产半导体设备除了要自己攻克技术难关外，还需要国内晶圆厂给更多的机会参与生产验证，这样国产半导体设备才能够获得发展，晶圆厂的设备供应才能够有保障。
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