北京
来源：市场资讯
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半导体迎催化：
被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27-29日在上海张江盛大举行，大会聚焦AI赋能、国产替代、先进封装、端侧AI、存储技术等前沿方向。
与此同时，机构看好半导体板块成长潜力，逻辑在于：（1）全球晶圆厂资本开支回升，设备迎来新一轮上行周期；（2）国产替代“从0到1”，高端环节将打开长期空间；（3）先进封装技术迭代，催生半导体新增量市场。
机构聚焦半导体设备、核心材料、先进封装配套三大主线。设备端看好刻蚀、沉积、光刻等前道设备；材料端关注电子特气、高纯靶材、CMP材料、玻璃基板；先进封装配套设备与零部件受益。
01
全球晶圆厂资本开支回升，设备迎来新一轮上行周期
半导体设备行业景气度与全球晶圆厂资本开支高度绑定，2026年行业已明确触底回升，进入新一轮扩张周期。
根据机构数据，2026年全球晶圆厂设备支出预计同比增长约10%，达到1450亿美元。支撑增长的核心动力来自两大方向：一是AI算力需求驱动的先进制程与HBM存储扩产，头部大厂已上调资本开支指引；二是中国本土晶圆厂逆周期扩产持续，2026年国内晶圆厂设备采购规模预计同比增长超20%。随着下游需求回暖与订单确认，设备厂商的营收与利润增速将自2026年起逐季改善，行业拐点已现。
图：国内晶圆厂资本开支和扩产计划
资料来源：财通证券
02
国产替代“从0到1”，高端环节将打开长期空间
半导体设备材料的国产替代已进入攻坚阶段，从前道成熟制程向先进制程、从单一设备向系统级解决方案延伸，高端环节突破将带来巨大增量空间。
当前国内半导体设备整体国产化率约35%，但在14nm以下先进制程关键环节，如高端刻蚀、薄膜沉积、离子注入及配套材料，国产化率仍不足10%。头部设备厂商已在关键工艺上实现突破，部分环节已实现批量订单交付。
半导体材料方面，据中商产业研究院，23年硅片/光刻材料/电子特气/掩模版/前驱体/湿电子化学品/抛光材料/溅射靶材市场规模占比分别为33%/15%/13%/13%/7%/6%/5%/3%。全球半导体材料供应商以日韩欧美为主，当前国产化替代空间广阔。
随着验证进度加快，国产设备、材料渗透率有望快速提升，这部分市场空间广阔，将成为未来3-5年行业增长的核心驱动力。
图：半导体材料国产化率
资料来源：公开资料整理
03
先进封装技术迭代，催生半导体新增量市场
后摩尔时代，Chiplet、HBM等先进封装技术成为提升芯片性能的核心路径，为半导体设备材料开辟了全新的增量市场。
随着AI芯片、HBM存储的快速发展，全球先进封装市场规模预计2030年将突破790亿美元，年复合增速超15%。技术迭代直接带动了对TSV通孔、晶圆键合、高精度测试等专用设备的需求，同时也催生了玻璃基板、高端键合材料、超薄抛光液等新型材料的应用。
国内厂商已在相关设备与材料领域实现技术突破，伴随国内封测厂先进产能建设，相关环节将迎来快速放量，成为设备材料行业的第二增长曲线。
图：2023-2028年全球先进封装市场规模（亿美元）
资料来源：中国产业研究院
AI算力驱动+国产替代双轮驱动，半导体设备材料进入高景气周期。预计2026年全球半导体设备规模达1450亿美元，国内市场占比持续提升，设备国产化率突破40%，材料环节同步加速替代，全产业链迎量价齐升。
北方华创、中微公司、拓荆科技、安集科技、江丰电子、华特气体、凯德石英、富创精密、长电科技、盛合晶微等。
财通证券唐佳/詹小瑁《半导体零部件行业：景气向上叠加自主可控，国产替代进入加速期-260517》
华泰证券庄汀洲/张雄《基础材料能源行业：需求旺盛下半导体材料景气或加速-260518》
兴业证券姚康《电子行业2026年中期策略：聚焦AI瓶颈环节，国产半导体设备订单迎爆发-260509》
招商证券鄢凡/谌薇《电子行业半导体自主可控跟踪报告：需求旺盛带动国内外产能持续扩张-260515》
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