国金机械丨联讯仪器深度：联光测宇，讯通未来

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摘要

投资逻辑

深耕光模块测试及光器件测试设备，收入、利润快速增长。公司以光通信测试仪器为始，自2017年以来持续深耕光通信领域，核心产品满足1.6T光模块测试需求，同时自2018年开始向上游光器件的测试设备拓展。受益于高速光模块及光芯片测试需求爆发、国产替代推进，公司收入从22年的2.1亿元，提升至25年的11.9亿元，归母净利润从22年的-0.4亿元提升至25年的1.7亿元。2026年4月24日公司科创板IPO，发行2566.67万股，募集资金净额19.07亿元，主要投向光通信、存储测试设备等领域。

光模块测试国产龙头，市占率有望快速提升。AI资本开支扩张，有望带动光模块产线进入投资景气周期。光模块速率提升对采样示波器通道带宽、误码检测仪最高传输速率需求提升，并且CPO需验证数百项系统级参数，测试时长增至3–5倍，要求设备具备更高的集成度、稳定性与长时测试能力，测试设备有望成为核心价值量膨胀环节之一。根据公司招股书，公司已突破65GHz带宽采样示波器、120GBuad时钟恢复单元、113.44GBuad误码分析仪，是全球第二家能够提供1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。23、24年公司该板块收入增速均超120%，25年前三季度达3.3亿元，接近24年全年水平。根据公司招股书，24年公司国内光通信测试仪器市占率排名第三，但也仅达9.9%，看好800G/1.6T光模块放量趋势下，公司迎需求放量、市占率提升双击。

光电子器件测试国内市占率第一，成长动能持续迸发。公司从光模块测试向上游光电子器件测试拓展，现覆盖硅光晶圆测试系统、光芯片KGD分选测试、CoC光芯片老化测试系统。24年公司光电子器件测试设备收入达1.5亿元，同比增长超260%，25Q1-Q3达2.6亿元，远超24年全年水平。公司24年国内光电子器件测试设备市占率5.2%，国内市占率第一，有望受益行业景气度向上。

风险提示

汇率波动风险；存货周转率较低风险；研发进展不及预期；客户集中度较高风险；AI资本开支不及预期；限售股解禁风险。

正文

一、国产光通信测试仪器龙头启航

1.1国产光通信测试仪器龙头，技术积累深厚

公司是光通信及半导体测试仪器设备头部企业。公司于2017年成立并发布了可用于100G/200G光模块测试的误码分析仪。2018年向光通信上游光电子器件测试领域拓展，推出CoC光芯片老化测试系统。2019年公司进军半导体集成电路测试领域，推出首款精密源表。2020年至2022年，公司陆续推出可用于800G光模块测试的误码分析仪、时钟恢复单元等核心测试仪器。2024年以来公司产品性能持续突破，已推出能够满足1.6T光模块测试需求的测试仪器和设备，成为全球第二家推出目前业内最高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。

1.6T测试设备能力完备，打破海外垄断。在1.6T光模块测试设备领域，公司对标是德科技，采样示波器产品最高通道带宽为65GHZ，时钟恢复单元最高恢复速率为120GBaud，同时误码分析仪单通道最高传输速率达113.44GBaud，各项核心产品参数均达标1.6T测试要求，技术实力持续突破。作为国内唯一、全球第二的高速光测试设备龙头厂商，打破海外垄断，公司依托本土化优势与成熟产品布局，已跻身全球高速光模块测试领域核心龙头之列。

公司在光通信测试设备领域深耕，同时拓展至功率器件测试设备与半导体测试设备领域。在光通信测试设备领域，公司以光模块测试需求为核心切入点，先后落地误码分析仪、采样示波器、时钟恢复单元等核心仪器，产品性能持续迭代升级，现已全面适配1.6T高速光模块测试场景。同时，公司向上游光电子器件测试环节延伸布局，陆续推出CoC光芯片老化系统、光芯片KGD分选设备、硅光晶圆测试系统等专用装备，完整覆盖光通信产业链光模块、光芯片、晶圆全流程测试需求。横向拓展上，公司持续丰富业务版图，在功率器件领域，布局晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试设备；在半导体测试领域，落地精密源表、WAT测试机、晶圆级可靠性测试设备等产品。整体来看，公司以光通信测试为基本盘，持续深耕迭代，并向功率器件、半导体集成电路测试领域延伸扩张，多品类协同发展，构建起完善且多元的高端测试仪器产品矩阵。

公司产品深受下游客户认可，核心客户包括中际旭创、Lumentum、Coherent等。电子测量仪器及半导体测试设备行业具备显著的客户壁垒，下游客户认证流程严苛、周期漫长，头部国际客户准入审核周期普遍长达1-2年，且供应链合作确立后粘性极强、更换供应商意愿较低，先发企业长期享有稳固的客户资源护城河。依托持续的技术研发与产品迭代能力，公司业务多点布局、协同发展，已在光通信测试、功率器件测试、半导体集成电路测试三大领域实现全面突破。光通信测试板块，深度绑定中际旭创、新易盛、光迅科技等国内龙头，同时切入Lumentum、Coherent、Broadcom等海外核心供应链；在功率器件测试领域，顺利覆盖比亚迪半导体、株洲中车、ONSEMI等海内外主流功率芯片厂商；半导体集成电路测试业务方面，已进入比亚迪半导体、燕东微、士兰微、X-FAB等优质企业供应链，优质客户结构持续优化，品牌认可度与行业影响力稳步提升。

1.2营收快速增长，利润持续扩张

公司营收快速提升，电子测量仪器与半导体测试设备贡献主要增长。从收入端来看，联讯仪器营收呈现爆发式增长态势。2022、2023年营收分别为2.1亿元、2.8亿元，同比增长28.6%；2024年业绩大幅跃升，营收达7.9亿元，同比激增185.9%。2025年营收11.9亿元，同比增长51.4%，增长动能强劲，充分受益于高速光模块测试需求爆发与国产替代红利。分业务板块来看，公司业务结构持续优化，电子测量仪器与半导体测试设备为核心双引擎。2022-2025年，两大主业合计占比始终维持在九成左右，2025年电子测量仪器与半导体测试设备营收占比分别达45.7%和46.7%，结构更趋均衡。

公司利润持续扩张，25年达1.7亿元。公司深耕光通信测试行业，光模块出货量大幅扩张，带动光芯片、光模块测试设备需求放量，公司收入规模大幅增长，带动利润持续释放，25年公司归母净利润达1.7亿元，同比+23.6%。

电子测量仪器毛利率持续走高。从盈利能力来看：毛利率自2022年的43.6%逐年攀升至2024年的63.6%，2025年维持在58.8%的高位，体现产品竞争力与规模效应持续释放。分业务板块来看，毛利率分化明显。电子测量仪器持续领跑并逐年走高，从2022年63.4%提升至25年的77.0%。

1.3管理层深耕行业多年，积淀深厚

管理团队行业积淀深厚。核心高管均长期深耕通信领域，且具备头部企业任职背景，产业经验丰富。其中控股股东及董事长胡海洋曾担任通信测试龙头公司是德科技（中国）有限公司应用工程师、实验室主任、资深技术顾问，具备丰富的经验和扎实的专业能力。

1.4 IPO募投加码光通信、存储测试设备

IPO募投加码光通信、存储测试设备。公司于2026年4月24日于科创板IPO，发行2566.67万股，发行价格为81.88元/股，募集资金净额19.07亿元，扣除发行费用后将分别投资下一代光通信测试设备、车规芯片测试设备、存储测试设备、数字测试仪器研发及产业化与下一代测试仪表设备研发中心建设，看好公司光通信测试设备的国产替代机遇。

二、光模块测试国产龙头，国产替代先锋

2.1光模块测试是核心价值量环节，占比达27%

光模块制备过程分为五个环节：贴装、键合、耦合、封装、测试老化。光模块的制备是将光芯片、电芯片等核心组件通过贴装、键合、耦合、封装、测试老化等工艺形成功能性模块的过程，有源耦合是核心难点，贴片、测试是高壁垒环节，核心设备包括耦合机，高精度贴片机，采样示波器，误码分析仪，时钟恢复单元等。

测试环节价值量占比达27%。光模块测试设备包括仪表测试与可靠性与老化测试设备，价值量占比分别为15%、12%，合计27%，价值量占比仅次于耦合设备。光模块测试包括老化测试和功能测试，检测光模块光电性能与全周期运行可靠性。光模块功能测试包括光模块发射端测试与接收端测试，核心测试指标包括发射光功率、接收灵敏度、消光比等，通过上述指标判断光信号传输的稳定性；光模块老化测试包括机械可靠性测试与加速老化测试，机械可靠性测试测定光模块在振动、冲击等机械应力下的结构完整性和性能稳定性，确保光模块在实际应用中能够保持可靠的物理，连接。老化测试基于加速模型，对模块/芯片施加极端工作环境测试其寿命与可靠性，可通过提高环境应力水平来缩短测试时间，常用的加速应力包括高温、高电流和高湿度等。

2.2 测试环节属于光模块设备中长期价值量膨胀方向

2.2.1 AI资本开支扩张，有望带动光模块设备进入投资景气周期

国内外AI基建资本开支加速上行。因AI数据中心与云计算需求激增，国内外云服务厂商2025年资本开支大幅增加，TrendForce预测2026年全球八大云服务厂商资本开支将达6020亿美元，同比+40%；与此同时国内三大云服务厂商资本开支创历史新高，腾讯、百度、阿里巴巴2025年资本开支达2122.7亿元，同比增加54.7%，看好本轮资本支出驱动光模块产线进入投资景气周期。

头部光模块公司业绩高增长，光模块行业景气度高。全球AI算力需求爆发驱动高速光模块景气度持续上行，以中际旭创、新易盛、天孚通信为代表的头部企业业绩迎来高速增长。2021-2025年，中际旭创营收由77.0亿元增至382.4亿元，归母净利润由8.8亿元增至108.0亿元。新易盛业绩2025年营收、归母净利润分别达248.4亿元、95.3亿元，近三年复合增速亮眼。天孚通信2025年营收与归母净利润分别为51.6亿元、20.2亿元，2023-2025年归母净利润CAGR超60%。单26Q1来看，三大光模块厂商业绩持续高增长，中际旭创、新易盛、天孚通信收入增速分别为+192.1%、105.8%、40.8%，归母净利润增速分别为+262.3%、76.8%、45.8%，光模块行业景气度高。

光模块及光芯片龙头企业资本开支均显著上行，设备端需求或将大幅增长。1）光模块方面，2026年第一季度，中际旭创资本开支达19.3亿元，同比激增380.4%，单季投入已超2024年全年水平；新易盛资本开支6.3亿元，同比增长233.0%，延续高投入态势；天孚通信资本开支1.2亿元，同比增长18.3%，稳健扩产。2）光芯片方面，源杰科技2026Q1单季资本开支达3.0亿元，同比激增516.2%，投入力度领跑；永鼎股份、光迅科技2026Q1资本支出分别为2.3亿元、2.9亿元，同比增长162.2%、50.1%；华工科技、仕佳光子2026Q1资本开支亦达2.3亿元、0.7亿元，同比增速超50%。在1.6T光模块规模化部署与AI算力需求持续释放背景下，行业进入产能扩张与技术升级高峰期，头部厂商加速资本开支加码产能，有望带来设备端需求大幅扩张。

2.2.2光模块向光电共封（CPO）、更高速率演进

行业趋势一：光模块速率从400G向800G、1.6T演进。

根据传输速率差异，光模块可划分为低速模块、中高速模块与超高速模块三类。其中，低速模块传输速率为1G/2.5G/10G，主要应用于传统以太网、接入网等场景；中高速模块传输速率为25G/40G/100G，多用于5G前传、数据中心内部互联等领域；而超高速模块的传输速率可达400G/800G/1.6T，能够进一步支撑AI算力中心、骨干网扩容等应用需求。

当前，光模块速率逐渐从400G向800G、1.6T演进。根据“光摩尔定律”，光模块技术约每四年完成一代迭代升级，同步实现单比特成本与功耗的同步减半。这一核心规律持续驱动光模块技术演进，在AI大模型训练与推理引发的算力革命下，推动超高速模块正从400G向800G、1.6T加速迭代。目前800G光模块已成为市场主流方案，伴随算力网络对传输效率需求的持续提升，1.6T、3.2T等超高速率光模块市场需求有望逐步崛起，预计2026年，800G与1.6T光模块将同步迎来快速放量阶段。据中际旭创2025年年报援引LightCounting预测，2026年800G与1.6T光模块合计市场规模有望达到146亿美元，占全球光模块整体市场规模的比重约64%，成为行业增长核心引擎。

行业趋势二：光模块由可插拔向光电共封（CPO）演进。

在数据中心交换芯片迭代、交换机带宽扩容背景下，功耗控制成为核心痛点。Cisco在GSA科技峰会中指出，随着数据中心交换芯片多轮迭代，交换机带宽提升80倍，系统总功耗也同步增长22倍。其中，系统风机、光模块、ASIC芯片SerDes通道及逻辑部分功耗分别增长11倍、26倍、25倍、8倍，而光模块与SerDes通道功耗增幅最为显著，是未来功耗优化的重点。

CPO方案较传统可插拔方案能有效降低光模块功耗与成本，是未来光模块的核心演进方向。功耗方面，传统可插拔光模块与ASIC芯片独立封装，二者通过长距离SerDes链路连接，高速信号传输中损耗显著，需高功耗DSP进行信号补偿；而CPO将光引擎与ASIC芯片共封装，缩短互联距离至微米级，可省去光模块侧DSP信号增强环节，同时依托硅光集成技术，将激光器、调制器等光学器件单片集成，减少分立器件互联损耗。成本方面，硅光芯片采用储量丰富的硅基材料替代传统光器件依赖的磷化铟、砷化镓等稀缺III-V族化合物，材料获取成本更低；同时硅光工艺兼容成熟CMOS制程，可复用晶圆制造平台实现多器件单片集成，减少多次封装与组装环节。根据ASE数据，CPO方案较传统可插拔光模块约可降低60%的功耗和30%以上的成本。

据LightCounting预测，CPO有望在2028年后实现大规模部署，预计于2030年达到100亿美元的市场规模。25年3月，英伟达率先宣布在其InfiniBand和以太网交换机中采用单通道200G的CPO技术，10月博通推出了其第三代单通道200G的CPO产品，25年CPO产品迭代时期。根据LightCounting预测，CPO有望在2028年后实现大规模部署，预计于2030年达到10亿美元的市场规模。

2.2.3速率提升、CPO对测试要求提升，测试设备有望成为核心价值量膨胀环节

光模块代际升级对检测设备的通道带宽、最高恢复速率等关键性能指标提出更高要求，测试设备有望成为核心价值量膨胀环节。根据联讯仪器招股书，用于光发射器件测试的采样示波器随着光模块速率提升，对通道带宽要求提升，400G/800G需要50GHz，800G/1.6T需要65GHz的通道带宽。

速率提升、CPO趋势下，测试环节需求在测试精度、自动化要求、系统兼容性和热负载能力等方面均有所提升。分环节来看，光电子集成芯片的晶圆级测试需亚微米级光纤对准，对相应测试仪器的精度提出了更高的要求。在裸芯片及半封装阶段，因连接器缺乏统一标准，大幅提升自动化测试复杂度和对测试系统兼容性的要求。在高速与实速测试环节，则需同时考虑器件内置自测的光回环需求，并依赖高端示波器、误码仪完成性能验证。进入整封装测试后，CPO测试系统还需在多面建立光连接、配置大功率激光器、实现光回环测试，并管理数千瓦级热负载。整个流程对于测试设备精度、自动化、兼容性、集成度与稳定性均提出远超传统光模块的严苛要求。

2.3 1.6T光模块测试仪器全球第二，增长动能持续迸发

采样示波器、时钟、误码仪三大核心产品为基。公司在光通信测试环节的主要产品分为采样示波器、时钟恢复单元和误码分析仪。2025年前三季度，公司采样示波器、时钟恢复单元和误码分析仪收入分别占比62.53%，20.16%和9.26%。

公司覆盖1.6T光模块测试核心设备。据IEEE数据，1.6T光模块单通道符号速率为106.25GBaud，因此配套要求53.125GHz以上通道带宽的采样示波器、106.25GBaud以上速率的时钟恢复单元及误码分析仪。而公司拥有65GHZ通道带宽采样示波器，推出了最高恢复速率为120HBaud的时钟恢复单元和单通道最高传输速率达113.44GBaud的误码分析仪，完整覆盖了1.6T光模块测试全套解决方案需求。

公司光模块测试板块收入持续扩张，1.6T测试下游导入有望推动业绩加速释放。公司光模块测试板块营收高速扩容，2022-2024年该板块营收由0.6亿元增长至3.7亿元，2023、2024年同比增速分别高达127.94%、152.00%；2025年前三季度光模块测试板块营收已达 3.3亿元，业务成长动能强劲。受益于AI算力需求拉动，800G光模块持续放量，叠加1.6T产品逐步进入下游验证与导入阶段，高速高端测试设备需求快速提升。依托技术先发优势与优质客户资源，公司充分承接行业迭代红利，伴随1.6T光模块量产节奏加快，测试设备增量需求持续释放，板块业绩有望维持高增、加速兑现。

2.3.1采样示波器：通道带宽最高可达65GHz，满足1.6T光模块测试需求

采样示波器是高速测试领域的核心测试仪器。其主要用于对周期信号进行等效、重复采样，其基于等效时间采样原理触发与信号周期相关的特定信号，在信号完成首次触发后即开始采样，并对该信号重复采样直至获取完整的眼图波形数据，完成多次采样后对信号进行分析与测量。相较于实时示波器侧重捕捉显示信号的瞬态变化，采样示波器在极低的采样率下可实现极高的带宽，获得更高的垂直分辨率和更低的噪声，适用于周期信号的测量与分析。

公司采样示波器通道带宽上限持续突破。采样示波器的核心性能指标为通道带宽，带宽越高，示波器所能检测到的信号速率范围越广。公司采样示波器产品持续迭代升级，现通道带宽最高可达65GHz，可满足1.6T光模块的测试需求。

公司采样示波器业务实现爆发式增长，成长弹性凸显。2022年板块收入为 0.2亿元，2023 年营收短期小幅波动，2024年行业需求集中释放，销售收入大幅攀升至1.8亿元，同比大涨 679.0%，实现量级跨越。2025年高增趋势延续，2025年前三季度采样示波器收入达到 2.1亿元，已超越 2024 年全年水平。伴随 800G 光模块大规模落地、1.6T 高端产品研发测试推进，高速高频测试设备需求持续扩容，叠加国产替代进程加速，带动公司采样示波器产品快速放量，成为板块核心收入增长极。

2.3.2时钟恢复单元：产品参数迭代至120GBaud,高端突破成果显现

时钟恢复单元重点关注最高恢复速率。时钟恢复单元可用于从数据信号中提取出对应频率的时钟信号，从而为采样示波器提供所需的同步触发时钟信号，有效提升数据信号的波形恢复质量，进而评估高速信号的波形质量及测量指标参数，是高速串行信号测试中的重要测试仪器，可应用于光模块测试。时钟恢复单元的核心性能指标为最高恢复速率，其决定了能提取时钟信号的数据信号的速率上限，恢复速率越高，能覆盖的数据信号速率范围越广。

CR3302产品最高恢复速率达120GBaud，能够满足1.6T光模块测试需求。公司CR3302 产品为自主研发的高端高速时钟恢复单元，最高支持120GBaud信号恢复，速率覆盖25–120GBaud，全面适配1.6T光模块单波224Gbps（PAM4）测试场景，技术指标达行业领先水平。产品兼容NRZ/PAM4双调制格式，具备高灵敏度、低固有抖动核心优势，可从闭合眼图信号中精准提取干净时钟，为1.6T高速眼图、误码测试提供稳定同步基准。面对1.6T 时代对皮秒级时序精度的严苛要求，CR3302凭借优异的相位噪声抑制与抖动控制能力，有效降低高速信号采样误差，保障测试可靠性与一致性。作为国产替代标杆产品，CR3302 打破海外垄断，结构紧凑、性价比突出，已成为 1.6T 光模块研发验证与量产测试的核心设备，深度受益于高端测试设备国产化浪潮。

时钟恢复单元业务增长态势亮眼，营收规模稳步扩容。2022年公司时钟恢复单元销售收入为 0.1亿元，2023年营收快速放量至 0.7亿元，同比大幅增长656.0%；2024 年收入进一步提升至1.1亿元，同比增长44.6%，增长势头延续。2025年前三季度实现营收0.7 亿元，在行业高基数背景下依旧保持稳健经营。伴随800G规模化落地及1.6T光模块研发测试需求持续升温，高速时钟恢复单元作为高速光通信测试的核心关键设备，市场需求持续释放，依托产品技术优势与国产替代红利，公司该板块业务增长逻辑扎实，长期成长空间广阔。

2.3.3误码分析仪：光模块接收端核心测试仪器，产品竞争力凸显

误码分析仪是一种常用的传输链路信号分析仪器。其可根据不同协议标准产生指定要求的信号源，并对接收端返回的数据流进行采样锁定与逐位判定，最终完成误码统计分析、FEC纠错分析及信噪比等指标测量并评估信号传输的质量，主要用于光模块、光收发器件测试。误码分析仪的核心性能指标为单通道最高传输速率，传输速率越高，可覆盖的测试链路速率范围越广。

公司误码分析仪业务保持高速增长态势，营收规模持续扩容。2022年公司误码分析仪销售收入为0.1亿元，2023年营收增至0.3亿元，同比提升85.5%；2024年行业需求持续爆发，收入进一步增长至0.6亿元，同比大幅上涨132.2%，业务扩张节奏强劲。2025 年前三季度实现销售收入0.3亿元，在前期高基数下维持稳健出货节奏。随着 800G光模块批量交付及1.6T高端产品研发测试逐步推进，高速误码分析仪作为核心测试设备需求持续提升，叠加国产化替代加速落地，公司产品竞争力持续凸显，有望充分承接下游算力网络升级带来的增量空间，驱动板块收入持续稳步增长。

2.4 1.6T光模块测试方案核心供应商，市占率有望快速提升

公司是全球唯二可完整提供1.6T光模块全套测试解决方案的核心供应商。作为国内极少数、全球少数能量产400G/800G/1.6T全系列高速光模块测试设备的厂商，公司率先实现 1.6T 全品类核心测试仪器落地供货，综合技术实力跻身全球第一梯队。产品性能层面已全面对标国际顶尖水准，65GHz采样示波器、120GBaud高速时钟恢复单元、113.44GBaud超高带宽误码分析仪等核心产品，关键指标均达到国际领先水平，与行业龙头并跑发展，技术差距持续收窄。

突破1.6T光模块测试，未来成长空间广阔。公司作为全球光通信测试仪器前五大厂商中唯一本土企业，当前国内市占率仅9.9%，行业渗透空间广阔。依托完善的1.6T核心测试设备全套方案、突出的国产化优势与持续迭代的产品实力，叠加当前较低的存量市占率，公司有望充分受益于高端测试设备国产替代与AI高速光模块迭代红利，后续份额提升与业绩成长空间充足。

三、拓展上游光电子器件测试，覆盖三大测试环节

下游需求旺盛带动光电子器件测试设备市场快速增长，中国增速领先全球。一方面，新技术的发展、迭代与应用带来新增的测试需求，例如硅光芯片有望在FMCW激光雷达、光子计算等领域进一步延拓，全新的光芯片技术对测试设备精度、测试范围等指标提出新的要求；另一方面，在全球电信、数据中心等通信系统向更快传输速率升级背景下，对光芯片速率提出更高需求，生产工艺流程复杂程度提高，带来测试效率与精度要求的提升。2020至2024年全球光电子器件测试设备市场规模从5.7亿美元增加至7.8亿美元，CAGR达到8.16%，而中国光电子器件测试设备市场规模从14.8亿美元增加至21亿美元，CAGR达到9.14%，增速快于全球市场。

国产化率快速提升，看好公司份额持续提升。2018年之前中国市场长期被Newport、Alphax、Chroma等海外厂商占据。近年来以公司为代表的国内企业在光器件老化测试系统、CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等产品上取得产业化突破，带动光电子器件测试设备国产化率的显著提升，根据Frost&Sullivan数据，中国光电子器件测试设备的国产化率从2020年的45%提升至2024年的69%，公司以5.2%的市场份额位居第一，看好在国产替代趋势下公司份额持续提升。

公司光电子器件测试板块高增长，25Q1-Q3收入远超24年全年水平。按照测试环节分类，光电子器件测试可以分为晶圆测试、裸芯片测试和成品测试，公司产品在三类测试中均有涉及，分别是硅光晶圆测试系统、光芯片KGD分选测试和COC光芯片老化测试系统。2025年前三季度COC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试和硅光晶圆测试系统占比分别为36.56%、27.40%和17.86%。25Q1-Q3公司光电子

3.1硅光晶圆测试：技术壁垒较高，公司产品对标关键参数

硅光晶圆测试是硅光芯片制造过程中的核心工艺，技术壁垒较高。硅光芯片一般指采用硅基材料的光电子元件，属于新一代光通信器件，它通过集成激光器、光调制器、光探测器、复用器、光波导、光栅耦合器等光电子器件功能，可在微小硅片上实现光信号的高速传输和处理。相较于传统的光器件组合封装，硅光芯片可在同等的带宽下大幅降低光模块的制造成本和单位能耗，直接面向共封装光学（CPO）、高性能计算（HPC）等前沿科技领域。由于硅光芯片需在高度集成的环境下同时处理光信号和电信号，与之对应的测试设备不仅需执行传统的电性能测试，还需通过与待测器件实现复杂的光学耦合并完成一系列的光电测试，这要求测试设备具备纳米级的运动控制精度和亚微米级的光学对准精度，以确保光信号的高效注入和接收、技术壁垒极高。

硅光晶圆测试系统市场正快速扩容。根据QYResearch的数据，2025年全球硅光晶圆测试系统市场规模达1.2亿美元，预计2029年市场规模可达3.3亿美元，年化复合增长率高达28.2%。

公司硅光晶圆测试系统性能对标行业领先。公司精准卡位硅基光电子前沿测试赛道，自主研发推出sCT900X系列硅光晶圆测试系统，可于晶圆端完成硅光芯片全流程检测，精准表征电光/光电转换效率、信号调制性能、接收灵敏度等核心指标，高效实现芯片良率筛选与性能验证。核心性能维度上，产品光耦合重复性控制在0.2dB以内，光耦合响应速度低至1.5秒，关键技术参数已全面对标、部分达到全球行业领先水准，国产替代价值凸显。

公司硅光晶圆测试系统量价齐升。伴随硅基光电子产业快速发展，下游硅光芯片测试需求持续扩容，叠加公司sCT900X系列硅光晶圆测试系统性能持续优化、对标行业领先水平，产品市场认可度稳步提升。2024年公司硅光晶圆测试系统实现销售收入504.4万元，2025年前三季度收入大幅增长至4597.5万元，业务规模实现跨越式扩张；同时产品均价由2024年的168.1万元/台提升至2025年前三季度199.9万元/台，产品价值量显著上行。量增叠加价升共同驱动板块收入高增，依托硅光产业升级与国产替代浪潮，公司硅光晶圆测试设备后续出货规模与盈利水平有望持续提升，打开长期成长空间。

3.2 KGD测试：KGD分选测试系统快速放量

KGD测试弥补了部分光芯片无法在晶圆级进行测试的缺陷。光芯片在出厂前必须对各项参数进行测试，以确保产品的可靠性及使用寿命，以DFB光芯片和EML光芯片为代表的激光器芯片类型受限于侧发光的结构特征，加之裸Die体积小、在晶圆上排列密度高，难以在晶圆层面进行CP测试，因此业界普遍在晶圆裂片后对未封装的裸Die进行KGD分选测试。2024年全球KGD测试系统的市场规模达到3.1亿美元，预计2029年将达到4.3亿美元，年复合增长有望达到6.5%。

公司光芯片KGD分选测试系统正在快速放量。2022年板块实现收入0.4亿元，2023年受下游阶段性需求波动影响营收短期回落，2024年行业需求回暖叠加产品技术成熟，营收大幅反弹至0.5亿元，同比大增3186.2%，实现拐点式复苏。2025年前三季度收入进一步攀升至0.7亿元，已超越2024年全年规模。伴随光芯片国产化进程提速、下游产能建设加速，KGD分选测试设备需求持续释放，公司凭借技术与产品优势深度绑定产业链客户，业务规模持续扩张，后续有望持续受益于光芯片产业升级，维持高景气增长态势。

3.3 CoC老化测试：中国市场占据较大份额，公司设备出海推高产品均价

老化测试用于在使用前检测芯片可靠性。光芯片用于通信领域往往面临高温、低温、高湿等极端环境，对器件的可靠性要求极高，而光芯片制造过程中引入的晶格缺陷会导致器件在高温、高强度电流的环境下加速劣化进而失效，需在器件投入使用前通过老化和测试筛出失效产品，以保证其使用寿命和可靠性。

2024年全球COC老化测试市场规模达1.08亿美元。CoC（Chip-on-Carrier，载体上芯片）是一种常见的光芯片封装形式，通过将裸芯片直接贴装到基板上，然后金线键合进行电气连接，最后在芯片顶部加盖板或者点胶保护实现封装。相较于CoB（Chip-on Board）、TO（Transistor Outline）等封装形式，CoC封装的光芯片体积小、集成度高，更为适合光模块等对信号传输速度要求较高的应用场景。2024年全球COC老化测试市场规模达1.1亿元，其中中国市场占主导，达到62%的份额。展望未来，2025至2029年全球COC老化测试市场有望实现10.5%的年化复合增长率。

公司CoC光芯片老化系统业务整体向好，营收实现高速增长。2022年板块收入为0.5亿元，2023年受行业短期需求调整影响，营收回落至0.2亿元，同比下滑49.3%。随着高速光模块与光芯片产业持续扩容，下游老化测试需求快速回暖，2024年营收回升至0.6亿元，同比大幅增长141.7%。2025年前三季度收入进一步提升至0.9亿元，增长势头持续强劲。伴随产品性能持续优化、海外市场开拓深化，叠加光芯片国产化与产能扩张带来的长期刚需，公司CoC老化测试设备出货有望持续放量，驱动板块业绩稳步提升。

公司产品性能已接近行业领先水平。公司BI620X系列COC老化测试系统核心竞争力突出，搭载实时参数监控与数据分析能力，测试精度优异、结果一致性稳定；依托模块化架构设计，设备兼容性强、拓展性充足，单机架可多层组合部署，最高支持4224路并行测试，兼顾高精度与高效率。公司产品在并行测试路数、温度均匀性等核心指标上，产品性能已接近行业领先水平。整体来看，高速光模块放量明确，光芯片老化测试需求持续释放，公司COC老化测试系统有望持续收获订单，带动板块收入稳步增长。

四、风险提示

汇率波动风险。25Q1-Q3公司海外收入占比提升至32.2%，若汇率发生较大波动，公司或面临汇兑损失，对公司业绩产生不利影响。

存货周转率较低风险。由于高端测试设备定制化属性强、生产验收周期长，叠加核心元器件备货周期久、新品研发投产及下游需求波动，导致原材料、在产品及发出商品较多，公司整体存货周转效率较高，若下游需求发生波动或技术路径变化较大，或可能产生存货减值，对公司业绩产生不利影响。

研发进展不及预期。光通信、半导体测试设备随着行业发展需要持续迭代升级，若公司未能紧跟行业技术演进方向，精准把握高速光模块、功率器件、集成电路及存储芯片测试需求变化，或对公司未来订单增长产生不利影响，最终影响公司利润释放。

客户集中度较高风险。报告期内公司客户集中度处于较高水平，2022年、2023年、2024年及2025年前三季度，前五大客户营收占比分别为42.6%、52.8%、44.2%、36.9%。若核心客户产能规划调整、供应商竞争激烈，可能影响公司订单、收入释放，最终影响公司业绩表现。

AI资本开支不及预期。光模块设备需求来产线建设的资本开支，若AI资本开支进度受政府管制或者巨头公司战略调整影响，或对光模块产线建设推进产生不利影响，进而影响光模块设备需求景气度。

限售股解禁风险。2026年10月26日，公司将有123.72万股解禁，占总股本1.21%。解禁后流通股数量增加，可能引发投资者抛售，造成股价波动。

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1. 川仪股份深度报告：下游需求回暖，国机控股赋能增长

2. 西子洁能深度报告：燃气轮机需求爆发，公司余热锅炉订单加速

3. 日联科技深度报告：内外软硬兼修的X射线检测国产替代龙头

4. 达意隆深度报告：业绩高增长，看好公司出海前景I国金机械

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1. 光模块设备：站在巨人的肩膀上，寻找中长期通胀方向

2. 3D打印专题：重视DED技术在商业航天成长潜力

3. 矿山机械重磅深度：景气拐点向上，国内企业多重成长机遇共振

4. 量子计算系列二：技术、产业与政策共振，看好整机和核心硬件

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4. 欧科亿公司点评：三季度业绩大幅改善，加码机器人刀具

报告信息

证券研究报告：《联讯仪器：联光测宇，讯通未来》

对外发布时间：2026年5月18日

报告发布机构：国金证券股份有限公司

证券分析师：满在朋

SAC执业编号：S1130522030002

邮箱：manzaipeng＠gjzq.com.cn

证券分析师：倪赵义

SAC执业编号：S1130524120001

邮箱：nizhaoyi＠gjzq.com.cn

联系人：刘民喆

邮箱：liuminzhe＠gjzq.com.cn