北京
国家知识产权局信息显示，广东阿达半导体设备股份有限公司申请一项名为“一种焊线机三维空间垂直线弧形成方法和系统”的专利，公开号CN122028764A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请公开了一种焊线机三维空间垂直线弧形成方法和系统，涉及半导体封装技术领域；该方法包括：劈刀移动至打火高度执行打火烧球，完成第一焊点焊接后，线夹打开，劈刀提升至预设的垂直线弧所需长度；邦头控制线夹关闭，移动至焊盘外预设的缺口制备位置，控制劈刀尖端下压线材以形成缺口；采用动态多轴轨迹规划算法，控制劈刀沿优化后的轨迹返回至第一焊点正上方并预留线尾高度；邦头控制线夹闭合并控制劈刀沿Z轴定向提升使线材在缺口处拉伸断裂，形成具备垂直起始段，且末端留有预设线尾高度的三维空间垂直线弧。该方法无需引入任何外置硬件模块，通过协同调控劈刀力学作用与多轴运动轨迹，在现有设备框架内实现三维空间高可靠性线弧的成形。
天眼查资料显示，广东阿达半导体设备股份有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本8120万人民币。通过天眼查大数据分析，广东阿达半导体设备股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可29个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
