北京
国家知识产权局信息显示，深圳市先行设备科技有限公司申请一项名为“一种用于集成电路及电磁屏蔽的集成装置及其封装结构”的专利，公开号CN122028731A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于集成电路及电磁屏蔽的集成装置及其封装结构，包括：一个厚度为1‑10,000µm的金刚石层，所述金刚石层包含p型或n型掺杂区域，被配置为同时用作散热器和微波衰减器；以及至少一个环绕所述金刚石层边缘的侧壁结构，所述侧壁结构由导热金属材料制成，通过固定连接方式与所述金刚石层连接。本发明通过将金刚石散热器和微波衰减器功能集成于一体，并结合金属侧壁形成封装盖，极大地简化了封装结构，减小了尺寸和成本。金刚石的超高热导率确保了卓越的散热性能，而可控的掺杂技术实现了可调的微波衰减。此外，通过附加的金属涂层和本征金刚石层，可以进一步集成EMI屏蔽和电绝缘功能，为高性能芯片提供了一个全面、高效的保护和管理方案。
天眼查资料显示，深圳市先行设备科技有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市先行设备科技有限公司专利信息5条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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