半导体早参 | SK海力士联手英特尔推进2.5D封装；中芯国际406亿并购获批

2026年5月11日，截至收盘，沪指涨1.08%，报收4225.02点；深成指涨2.16%，报收15899.30点；创业板指涨3.50%，报收3928.97点。科创半导体ETF华夏（588170）涨6.32%，半导体设备ETF华夏（562590）涨7.01%。

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.19%；纳斯达克综合指数涨0.10%；标准普尔500种股票指数涨0.19%。费城半导体指数涨2.59%，恩智浦半导体涨3.81%，美光科技涨6.50%，ARM跌0.29%，应用材料涨1.88%，微芯科技跌0.06%。

行业资讯：

1.SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。目前，该公司正在寻找适用于实际量产的材料和组件。

2.科创板史上最大并购重组案！中芯国际406亿并购获批。5月11日，上交所并购重组审核委员会审议通过中芯国际发行股份购买中芯北方49%股权的交易申请，本次交易价格达406.01亿元，是科创板设立以来规模最大的发行股份购买资产交易。交易完成后，中芯北方将成为中芯国际全资子公司，进一步强化公司对12英寸成熟制程及特色工艺产能的控制力。

3.中微公司旗下半导体设备公司注册资本大幅增加。数据显示，中微半导体设备（四川）有限公司发生工商变更，注册资本由1亿元增加至10亿元，增幅达900%；该公司经营范围包括电子专用设备销售、半导体照明器件制造、半导体分立器件制造等，由中微公司全资持股。

4.从许昌市工业和信息化局获悉，河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平，成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失配难题，为我国高端半导体散热技术自主可控提供了关键支撑。

东莞证券指出，2026年1-3月，全球半导体销售额合计同比+62.51%，国内半导体销售额合计同比+59.88%，显示AI需求驱动下行业景气度持续提升，CPU、存储、算力芯片等核心环节持续紧缺。AI算力投资正逐步由阶段性建设转向长期基础设施化，GPU、HBM、高速交换芯片、电源管理及先进封装等环节有望持续受益。与上一轮云计算周期相比，本轮AI Capex在持续扩张训练集群的同时，推理侧需求占比亦明显提升，“而Agent、多模态及长上下文应用普及亦有望进一步提升Token消耗与推理负载，推动算力需求持续增长。

相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。